編輯觀點：該是IC產業深深自我反省的時刻了..

　　因此，和那些電子產業精英們相處了一個半小時之后的我，手上只有一張寫了半頁的筆記，都是有關主持人提出的，有關產業組織Dubai Silicon Oasis Authority (DSOA)應該如何行動才能成功地變身成全球電子中樞的答桉──這個稍后再談──總之這場閉幕式上讓我印象最深的，是主辦單位對未來相當的樂觀，然而臺下的回饋卻全是指責和馬后炮。

　　確實，IC產業界現在面臨很多問題，包括：成長緩慢(只有個位數的百分比)、先進CMOS製程的商業化、缺乏產品差異化…等等，這些都只會導致公司整併速度加快。

　　在閉幕式開始前，我和NXP執行副總裁Theo Claasen有過交流，他認為現有的450家半導體公司應縮減至50家；坦白說，這個觀點令我十分震驚。(參考：IC產業整併趨勢不可擋　50家公司仍嫌多？)

　　在此同時，Ray Bingham (Cadence前執行副總裁，現為投資公司General Atlantic執行總監)認為，IC產業應參考EDA業者的經營模式，即幾家大公司等待時機併吞多家創新型小公司。 Bingham表示：「這是一種頗具成本效益的研發策略。」因此EDA產業一直都採用這種模式──怎麼會是這樣？

　　考量到他的背景，也許我應該忽略Bingham的意見──就算是我有偏見吧，我覺得Bingham是在附和Claasen的看法。NXP最近收購Conexant機上盒業務部門的原因之一，就是為了整合資源。透過結合Conexant規模達2億美元的機上盒市場和NXP原本所擁有的3億美元市場，NXP表示現在可開始進行迎合市場需求的研發。

　　可能是我離題了，我想提的是這場會議本身──這些全球頂尖的業界領導人、產業觀察家、分析師，以及最聰明、頭腦最靈活的技術開發人員，為何會從各地飛了幾千公里遠來這裡發牢騷？一下抱怨經濟、一下抱怨股權收購，一下子又抱怨跨足22nm製程與450mm晶圓的困難度。

　　IC產業確實已經走向成熟，那又怎麼樣？總會有這一天的。IC不是我們的全部，從過去到現在，我們都在致力創新與研發，不可否認，IC是最大的成果之一，但是它們僅僅是邊際效應，是設計工程師想像力的副產品。

　　有記者同業表示，那些有錢的公司總以為IC產業都是那些硬梆梆的晶片，但事實上不是這樣，IC產業最重要的應該是軟體以及整體系統設計。他說的不無道理，但我認為那些也不過是橄欖的果肉而已，目前IC產業所面臨的問題，應該是缺乏一種超越自身的洞察力。

　　科技要革新發展到下一步，必須融合多個學科。我們知道怎樣製造IC和為IC寫軟體(儘管軟體的開發也還需要進一步努力)，但如何將電子、生物、化學，以及應用于醫療的有機電路和更先進的運算功能融合在一起？這涉及到跨領域的創新。

　　例如在這場會議中，Corning的西海岸研發部門副總兼主管Waguih Ishak就提出了跨越光子(photonics)、電子和基因領域的未來技術發展藍圖。

　　其實這些觀點都是相同的，設計人員和工程師會因過分關注IC硬體，而在半導體產業的進一步創新過程中咬痛門牙，卻還不知道是為什麼；我可以回去找牙醫治好牙齒，但我們的設計工程師們卻不行。

　　現在正是反省的時候──業界該選擇搭配更好的、交叉多個領域的產品組合，以實現進一步的技術革新，就像是把咬壞的牙齒治好以便于更順利的咀嚼。而也許現在產業界所經歷的種種挫折，是在成長的過程中所不可避免的，希望如此。