NXP副總裁評論收購事件：芯片供應商面臨大洗牌，50家仍太多

　　NXP執行副總裁Theo Claasen在NXP的業務拓展會議上指出，IC公司將從450家縮減至最多50家，屆時每個應用領域內會有2~3家主要專業性公司。 

　　Claasen在17屆國際電子論壇（International Electronics Forum）發言之后，對EETimes TechOnline記者就業內公司合并、相同代工廠下如何實現產品差異化以及如何實現利潤最大化等發表了意見。這些都是IEF閉幕會上的熱點問題。他還就其很感興趣的作為革新途徑的人機接口設計和自適應系統發表了意見，并且示以后將進一步關注。 

　　“我們現在處在合并的邊緣，其實這種合并趨勢已經被推遲了很久。我不明白它（合并）為什么沒在以前發生，”Claasen在IEF的發言中表示。“事實上，合并的趨勢被往后推了很久”，美國和歐洲已開始出現公司合并的現象，“日本和韓國則抑制這種趨勢”，但Claasen希望這種情況很快會發生變化。 

　　對于專注于某個領域的小公司而言，是摩爾定律在推動合并潮。“舉個例子，一些解碼器集成了這些小公司的產品所不能提供的功能，GPS被集成到手機基帶芯片上，”Claasen指出，“這些專業性小公司將被吞并”。最后，每個領域只剩下2~3家大公司。“公司規模很重要，排在第一和第二的公司能賺到錢，而排在第五的公司就沒辦法賺錢，占有更多市場份額等同于更多利潤”。NXP收購Conexant的機頂盒部門就是一個很好例子。  

　　另一個例子是NXP和意法半導體無線產品事業部的合并。很多年來，IC公司一直希望即能開發完全不同的產品又能連手合作開發以降低開發成本。Claasen否定了這種方式，“不同的應用領域之間根本沒辦法展開合作，”這一結論使得NXP/ST無線產品事業部的合并意味深長。Claasen指出，總的來說，NXP將主要圍繞無線、消費產品和汽車應用進行合并，包括整合FlexRay和NFC技術。 

　　盡管工藝趨同化但仍可將產品差異化 

　　盡管NXP在90年代末完全致力于以先進的生產工藝做為取勝籌碼，但在NXP加入Crolles 2聯盟之后，NXP迅速意識至這個策略是錯誤的。“我們的工藝比TSMC要先進，但在2007年TSMC將我們(Crolles 2)甩在了后面，”Claasen指出。他意識到某項工藝從理論到商業化的速度取決于加工了多少晶圓（經驗的積累）。 

　　TSMC做為一家專業性公司在這方面積累了很多經驗，所以才能迅速地做到每平方厘米內僅有2.5~0.3個缺陷。“TSMC在半年內做到了，而Crolles 2花了一年半的時間。” 

　　Claasen認為NXP現在開始采用的產品差異化策略為“從系統著手（system know how）”，在一個更系統更開闊的方案中著眼軟件和硬件。之前提到了，NXP在非易失性存儲器等領域內的的專業人員在與TSMC的合作關系中能仍有特殊的工藝優勢。然而，如果要獨家持有這一特殊加工工藝則成本仍要高很多，因此NXP同意向TSMC其它客戶開放技術以避免這樣的情況。但是會將日程推后一年，有于確保NXP占有市場優勢。 

　　Claasen將無線連接在今后的廣泛應用（特別是在家庭應用這一塊）視作一個主要技術目標，“我們需要比Wi-Fi更具操作性的技術，”Claasen 指出，“一種能夠直觀地認別連接需要的技術”。在實現這一目標的解決方案的選擇上，Claasen認為在基于UWB傳輸的無線USB更為可靠。 

　　對更直觀的系統的需要令Claasen觸動最大：采用消費者的行為模式、幫助消費充分利用系統的功能的用于人性化接口設計的自適應系統。“我本人在技術行業干了很多年，但是有些產品的功能我只掌握了10%。” Claasen表示，“產品要做到更簡單、更直觀和令用戶更容易掌握。”