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三星開發出實現大容量化的智能卡IC

作者:吉澤 惠
來源:日經BP社
日期:2008-06-18 14:15:27
摘要:韓國三星電子開發出了內存實現大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。據該公司稱,其制造工藝為90nm。現已樣品供貨,并預定于2008年內開始量產。

     韓國三星電子開發出了內存實現大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。據該公司稱,其制造工藝為90nm。現已樣品供貨,并預定于2008年內開始量產。

    IC是在該公司自主開發的16位RISC型微控制器“CalmRISC”中,內置了288KBEEPROM閃存、16.5KBRAM以及384KBROM而成。設想用于SIM卡或是支持移動電視的設備。

    為實現收看移動電視、移動識別以及結算功能,該公司強化了IC的內存容量及安全性能。此IC支持DES/3DES(數據加密標準/三重數據加密標準)、RSA(Rivest,ShamirandAdleman)以及ECC(橢圓曲線密碼體制)等加密方式。

    另外,該公司還同時發布了內置72KB或144KBEEPROM閃存的低容量智能卡IC。 

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采用90nm工藝制造的智能卡IC“S3CC9PF”