物聯傳媒 旗下網站
登錄 注冊
大容量ic
  • 韓國三星電子開發出了內存實現大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。據該公司稱，其制造工藝為90nm。現已樣品供貨，并預定于2008年內開始量產。
    06/18