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端側AI
  • 為搭建AIoT存儲產業鏈上下游深度交流平臺，匯聚存儲、光存儲、端側AI芯片、嵌入式存儲、云計算與物聯網領域頂尖智慧，共同探索存算協同、邊緣智能、數據安全、長期歸檔、端側存儲等核心技術創新方向與落地實踐，深圳市物聯網產業協會擬聯合香港物聯網商會、WAIA聯盟共同舉辦 “AIoT算力與存儲協同創新沙龍”，誠邀您撥冗出席，共話產業新機遇，共探技術新未來！
    04/20
  • 3月29日，炬芯科技披露2025年年報。報告期內，公司經營業績大幅提升：2025年實現營業收入9.22億元，同比增長41.50%；歸母凈利潤2.05億元，同比增長91.95%；扣非凈利潤1.92億元，同比大增144.73%。
    03/31
  • 3月10日，美格智能技術股份有限公司（簡稱：美格智能）正式登陸港交所，成為無線通信與端側AI領域“A+H”雙平臺上市的領軍企業。
    03/12
  • 根據有關消息，國內領先的端側AI SoC芯片設計企業為旌科技近期已完成新一輪3億元融資，此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。
    02/28
  • 近日，炬芯科技發布年度業績預告，預計2025年全年營業收入同比增長41.44%；歸母凈利潤為2.04億元，同比預增91.40%；歸母扣非凈利潤為1.92億元，同比預增144.42%；2025年年度公司凈利率預計為22.13%，相比2024年同期凈利率16.35%增長5.78個百分點。
    01/27
  • 近日，景嘉微發布公告稱，其控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作。
    12/17
  • 曦華科技正式向港交所遞交上市申請，開啟IPO征程。
    12/15
  • 人工智能產業作為新質生產力的核心引擎，正加速成為經濟增長的新支柱，并為藍牙芯片行業注入強勁發展動能。本文聚焦恒玄科技、中科藍訊、泰凌微電子和炬芯科技四家以無線連接芯片為主營業務的藍牙芯片上市企業，基于其2025年前三季度財報數據，從業績表現、產品布局、端側AI進展等維度，分析藍牙芯片行業的發展態勢與競爭格局，以供參考。
    11/17
  • 即將在8月27日于深圳國際會展中心（寶安）隆重召開的“2025全球智慧物聯網創新發展峰會”上，來自高通技術公司的技術專家將介紹今年全新發布的“高通躍龍?”品牌，分享產品路線圖規劃，以及工規級IQ系列產品和物聯網解決方案，展示通過開放協作與智慧賦能，助力產業釋放端側AI的無限可能。
    08/04
  • 近日，深圳市物聯網產業協會促成了一項重要的產學研合作，會員單位東貝食安與深圳技術大學聯合成立的"智慧食安與端側AI實驗室"正式揭牌。這一合作平臺的建立標志著東貝食安在食安監管領域的AI技術應用將邁入全新階段，同時也展示了深圳市物聯網產業協會在推動產業創新和產學研合作方面的積極貢獻。
    07/04
  • 今年一季度，多家A股SoC芯片企業實現業績爆發。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業績表現，透視端側AI驅動下，各大芯企的業績走向。
    04/27
  • 對于RFID企業來說，如何跟AI結合起來并且能給RFID產品與方案帶來哪些價值
    04/02
  • 最近一兩年，在AI大概念的加持之下，端側AI成為了資本市場的香餑餑。
    03/31
  • 根據我們最新了解到的信息，高通的UWB套片在優化之后，功耗有了很明顯的改善，然后據說成本也將會得到明顯的優化，預計在今年下半年主流手機廠商的新機潮中，旗艦機開始普及使用UWB，所以，在今年版本的白皮書中，我們對于UWB在手機中的商用也進行了樂觀的預期。
    03/18
  • 根據藍牙技術聯盟發布的《2024年藍牙市場最新資訊》，2023年全球藍牙設備的出貨量為50億臺，預計到2028年藍牙設備年出貨量將增長至75億臺，復合年增長率為8%。
    03/17