3億融資落袋！這家端側AI芯片企業憑何卡位萬億賽道？

根據有關消息，國內領先的端側AI SoC芯片設計企業為旌科技近期已完成新一輪3億元融資，此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。

資本加碼，端側AI芯片賽道迎來價值重估

在資本愈發理性、半導體投資回歸核心價值的當下，一家成立僅6年的芯片設計公司，為何能持續獲得投資機構的青睞與加碼？答案，藏在端側AI芯片賽道的價值重估與為旌科技的戰略卡位之中。

當下，端側AI芯片已成為連接數字智能與物理世界的核心樞紐，其不可替代的戰略價值，正被資本市場與產業界重新審視、重點布局。

東吳證券最新研報指出，“AI云算力與AI應用向物理世界延伸，是技術與產業演進的必然階段；端側需具備AI和互聯能力，方能有效承接云端算力與應用的落地需求。”

從投資邏輯來看，君信資本等機構的加碼入場，不僅是對為旌科技現有成熟產品矩陣的認可，更源于對其在物理AI時代核心卡位優勢的長遠看好。隨著AI應用從數字世界向物理世界延伸，端側AI芯片作為物理AI落地的關鍵入口，正迎來市場爆發的黃金周期。

而本次3億元融資的順利落地，將為為旌科技在端側AI領域的技術研發注入全新動能，進一步加大其在核心技術上的投入力度，同時加速團隊擴張、業務布局與市場拓展的步伐，助力其在激烈的賽道競爭中持續鞏固優勢地位。

技術突圍，為旌科技的三大核心壁壘

為旌科技的底氣，源于其對高端智能感知SoC芯片核心技術的全面掌控。公司由前華為海思老兵掌舵，核心團隊成員為業內頂級的SoC領域專家和行業精英，具備豐富的行業經驗，這使其從誕生之初就自帶“技術基因”。

圍繞“感知”與“計算”兩大核心，為旌科技構建了三大不可復制的技術壁壘，形成了完整的技術閉環：

①為旌天權NPU：端側能效比的“天花板”

為旌科技自研的AI處理器NPU聚焦端側場景原生設計，讓芯片在有限功耗下實現更高能效比，即便在高溫、振動等極端環境下，也能穩定輸出推理能力，這一特性使其適配物理AI的場景需求。

以為旌海山VS816A芯片為例，其集成全新一代為旌天權NPU，CNN模型能效提升30%以上，同時硬件高效支持端側Transformer大模型，MAC利用率高達50%-60%，處于行業領先水平。

②為旌瑤光ISP：極致的“視覺之眼”

在智能感知領域，伴隨著技術的迭代升級，推動視覺從“看得見”向“看得清”“看得懂”演進。而為旌的全自研ISP圖像處理器，能夠實現0.001Lux全暗光環境下的全彩顯示，同時配合WDR技術，可輕松應對強光與陰影交織的復雜場景。

從技術參數來看，為旌海山系列芯片可處理800萬至3200萬像素的圖像，在4K@60fps場景下，單芯片端到端延遲低至3ms，跨設備傳輸延遲穩定在21ms，達到業內頂尖水平。這種極致的低延遲，為工業質檢、智能安防等對實時性要求極高的場景提供了可能。

③為旌星圖工具鏈：生態落地的“加速器”

此外，為助力開發者在為旌芯片平臺上實現更高效、更便捷的開發體驗，為旌科技提供一整套完整的工具鏈——為旌星圖，旨在為開發者提供全面且深入的技術支持服務。

為旌星圖采用先進的編譯算法，對模型實施精準的Tiling操作與高效調度策略，從而深度挖掘并充分利用片上資源，大幅提高MAC利用率，充分發揮NPU的算力，顯著降低內存訪問帶寬。不僅如此，其還支持NPU和DSP之間直接交互，有效地提高了異構計算的效率以及降低了模型推理遲延抖動。此外，為旌星圖工具鏈還配備了在x86架構下運行的NPU性能仿真器與精度仿真器，使得算法模型的部署流程更為高效、順暢。

雙線并進，為旌的產品矩陣與市場落地

如果說技術是為旌科技的“內功”，那么對市場賽道的精準卡位，則是其實現規模化增長的“外功”。目前，為旌科技已成功打造了為旌海山和為旌御行兩大系列產品。

其中，為旌海山系列芯片主要聚焦高端智慧視覺應用場景，覆蓋600萬到3200萬像素的中高端智慧視覺市場。憑借卓越的圖像質量與全場景適配能力，該系列產品已在行業TOP1客戶產品中實現規模量產，獲得千萬級訂單。在紅外熱成像、視頻會議等細分領域，為旌海山系列芯片累計實現50余家客戶量產落地。

值得一提的是，新一代海山系列芯片VS816A的推出，構建起VS859/VS839/VS819L/VS816/VS816A/VS815等全場景適配的系列化產品矩陣，讓為旌科技躋身業內少數擁有中高端全系列產品的芯片供應商。

而為旌御行系列芯片則瞄準智能駕駛領域，芯片算力橫跨8TOPS到40TOPS，可覆蓋15萬元及以下車型的中算力區間的不同應用場景。該系列芯片發布僅半年就拿下了國內2個頭部主機廠的POC項目。與此同時，該系列芯片已通過AEC-Q100、ISO26262等權威認證，為其在智能駕駛領域的廣泛應用提供了堅實保障。

目前，為旌科技已與光庭信息、中科慧眼、清華大學汽車研究院等伙伴建立戰略合作關系。此外，還與ETAS合作完成了基于VS919的AutoSAR全棧集成與優化，并與奇瑞汽車合作共建智駕芯片聯合實驗室，共同推動智能駕駛技術的創新發展。

值得注意的是，為旌科技還將戰略視野延伸至低空經濟這一新興賽道并積極展開布局。其推出的為旌智能吊艙方案，依托VS839單芯片的強大處理能力，能夠高效實現可見光、熱成像以及激光測距這三大模態數據的實時融合處理。在低空飛行場景中，該方案可針對預設目標以及各類突發狀況，進行持續觀測、自動抓拍、穩定跟蹤，從而為低空飛行的安全保障以及任務的高效執行，提供全面且可靠的數據支持。

寫在最后

當下，全球端側AI芯片市場已站在爆發式增長的臨界點。根據測算，到2030年，全球智能汽車、個人設備領域的端側AI芯片出貨量年復合增長率將分別達到48.9%、54.4%。而中國市場增速持續領跑全球，已成為物理AI技術商業化落地的戰略要地。

巨大的市場潛力，自然吸引著全球科技巨頭與新興勢力展開激烈競逐。對為旌科技而言，3億元戰略融資的注入，為其在端側SoC芯片賽道加速超車提供了關鍵動能。而未來，隨著研發投入的加大與業務布局的拓展，為旌科技有望在端側SoC芯片領域實現更大的突破。

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