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半導體
  • 在物聯網與智能包裝快速普及的當下，NFC技術正迎來新一輪形態革新。全球RFID的頭部企業Tageos，于2026年4月聯合柔性半導體技術廠商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成電路的可彎曲NFC產品系列，憑借超薄、柔韌、低碳、低成本等優勢，為NFC技術突破傳統應用邊界、走向更廣泛的大眾市場提供了新可能，也讓柔性RFID方案從概念驗證加速邁向規模化商用階段。
    04/16
  • 深蕾半導體有限公司成立于2017年，是一家芯片設計公司，主要產品是音頻編解碼芯片Codec、智能音視頻編解碼芯片SoC。公司通過了ISO9001:2015質量標準體系認證，是國家高新技術企業。公司總部位于深圳，在上海、成都、武漢及香港等地設有分支機構。
    04/14
  • RFID技術正在幫助越來越多半導體企業構建全鏈條數字化能力，讓管理更智能、生產更高效、安全更可控
    04/09
  • 總部位于加拿大蒙特利爾的無晶圓半導體公司SPARK Microsystems宣布完成B輪后續融資，金額達1700萬加元（約合人民幣0.9億元），使公司累計融資額超過7000萬加元（約合人民幣3.7億元）。
    04/01
  • 近日，意法半導體（ST）正式發布漲價函，宣布自2026年4月26日起上調多個產品線價格，引發了產業鏈上下游的廣泛關注。作為全球半導體巨頭，意法半導體的漲價動作不僅標志著2026年第二季度半導體漲價潮從存儲、被動元件蔓延至核心芯片領域，更讓市場聚焦于其旗下各類芯片產品的價格變動，其中應用廣泛的NFC芯片是否會受到波及，成為手機、物聯網、智能卡等下游行業關注的核心焦點。
    03/27
  • 近日，全球領先的半導體解決方案提供商NXP（恩智浦）正式向合作伙伴發布通知，宣布將對旗下部分產品組合實施價格調整，新價格將于2026年4月1日正式生效。此次調價源于持續加劇的市場成本壓力，覆蓋原材料、能源、人工、物流及供應商投入等多個核心環節，是企業應對外部通脹壓力的被動舉措。
    03/13
  • 全球領先的材料科學與數字識別解決方案提供商艾利丹尼森（紐交所代碼：AVY）宣布，將進一步豐富其近場通信（NFC）嵌入式產品組合，推出一款來自柔性可持續半導體技術先驅Pragmatic半導體的柔性IC產品系列——NFC Connect。
    02/26
  • 2021年，連接標準聯盟CSA宣布與NFC論壇合作，提升NFC在設備配網和所有權證明等應用領域的使用體驗。因此，我們預計NFC配網將發揮更加重要的作用，因為Matter背后的聯盟宣布正在探索“一碰即連”的配網方法，讓設備入網變得更加簡便、直觀。事實上，作為連接標準聯盟CSA的成員，意法半導體一直在積極參與該協議的落地，以實現一碰即連的目標。一碰即連功能夠帶來快速、簡單、直觀、穩定的配網體驗，還能大幅減少那些可能干擾配網過程的不可預測因素，因此，整個業界十分看好“一碰即連”，寄予厚望。
    02/05
  • 萬全智能RFID技術具備抗金屬干擾、非接觸識別、耐潔凈環境等特性，適配行業標準與自動化需求。
    01/26
  • 近日，南京芯耐特半導體有限公司（以下簡稱“芯耐特”）完成新一輪數千萬A+輪融資，投資方為武智匯創投資和江蘇國經資本。
    01/21
  • 近日，全球領先的半導體解決方案提供商恩智浦（NXP）正式發布新一代RFID芯片UCODE X，以行業領先的讀寫靈敏度、超低功耗及靈活配置能力，重新定義高容量RFID應用場景的性能標準，為零售、物流、醫療健康等多領域的智能化升級注入新動能。
    01/12
  • 針對半導體電子貨架的核心需求與痛點，晨控依托RFID技術打造全方位管控方案，實現數據實時記錄、庫存智能管理、質量精準追溯與流轉安全預警的多重目標
    12/29
  • Pragmatic半導體致力于突破傳統硅芯片的限制，專注于開發并量產革命性的 FlexIC（柔性集成電路） 技術。這項技術的核心，是讓集成電路變得超薄、物理柔韌且成本效益顯著，從而能夠無縫集成到幾乎任何表面或產品之中。
    12/23
  • 半導體行業又有新動態！近日，智能視覺處理芯片龍頭企業富瀚微全資設立了一家新公司——芯瀚智行（無錫）電子科技有限公司。通過這一新設主體，富瀚微可進一步拓展相關業務布局，以適應不斷變化的市場需求和行業競爭態勢。
    12/09
  • 近日，射頻濾波器芯片廠商浙江星曜半導體有限公司（簡稱：星曜半導體）宣布完成超億元C輪融資，本輪投資方為溫創投基金、恒遠煜基金。
    12/08