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UWB芯片大廠完成近億元融資!

作者:來源網絡(侵權刪)
來源:RFID世界網
日期:2026-04-01 14:36:19
摘要:總部位于加拿大蒙特利爾的無晶圓半導體公司SPARK Microsystems宣布完成B輪后續融資,金額達1700萬加元(約合人民幣0.9億元),使公司累計融資額超過7000萬加元(約合人民幣3.7億元)。
關鍵詞:UWB

總部位于加拿大蒙特利爾的無晶圓半導體公司SPARK Microsystems宣布完成B輪后續融資,金額達1700萬加元(約合人民幣0.9億元),使公司累計融資額超過7000萬加元(約合人民幣3.7億元)。


該輪融資由蒙特利爾的Idealist Capital與Real Ventures共同領投,現有投資者Cycle Capital、ND Capital以及加拿大出口發展局參與跟投。融資于今年2月完成,條款與估值與SPARK于2023年3月完成的3400萬加元B輪融資(約合人民幣1.8億元)保持一致。


SPARK表示,此次繼續推進B輪融資,源于現有投資者對其技術、發展路線圖及執行能力的高度認可。公司將把資金用于加速其專利低功耗超寬帶(LE-UWB)技術的商業化。Spark稱,其LE-UWB收發器在短距離無線通信中可實現高速、低時延與低功耗,相比藍牙和Wi-Fi等方案具備明顯的能效與性能優勢。


比藍牙快40倍的UWB芯片


2025年4月,SPARK Microsystems推出了第二代超寬帶 (UWB) 無線收發器SR1120,數據吞吐量領先于藍牙,數據速率從20倍提升至40倍(40.96Mbps),同時保持了優于Wi-Fi性能的既定優勢,功耗比藍牙降低了約25倍,延遲降低了60倍。 


除了具備強大的數據通信能力外,SR1120相較于市場上其他僅用于測距和定位的UWB產品,以約1/100的功耗實現了更具競爭力的測距性能。與上一代的SPARK SR1020相比,全新的SR1120將覆蓋范圍擴大了約50%,并且支持使用6.2至9.5 GHz免費授權頻譜的多天線配置,符合IEEE 802.15.4ab物理層標準,可實現低能耗超寬帶通信。


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隨著AI工作負載持續攀升,藍牙和Wi-Fi的性能逐漸逼近上限。SPARK看好其技術在增強現實、虛擬現實、可穿戴設備、傳感器、自主機器人及下一代物聯網等場景的應用前景。


據悉,SPARK已與Waizowl、ELECOM等外設廠商合作,推出基于UWB技術的游戲鼠標;同時,公司還與Focal擴大合作,發布采用UWB技術的高品質無線音頻揚聲器。


4月2日,《2026中國高精度定位技術產業白皮書》將會舉行線上發布會,關于UWB與高精度定位技術更多的產業數據與趨勢判斷,歡迎預約直播間,與分析師進行深度探討。

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