又一家RFID巨頭推出可彎曲NFC產品，今年三季度開始供貨

在物聯網與智能包裝快速普及的當下，NFC技術正迎來新一輪形態革新。全球RFID的頭部企業Tageos，于2026年4月聯合柔性半導體技術廠商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成電路的可彎曲NFC產品系列，憑借超薄、柔韌、低碳、低成本等優勢，為NFC技術突破傳統應用邊界、走向更廣泛的大眾市場提供了新可能，也讓柔性RFID方案從概念驗證加速邁向規模化商用階段。

柔性芯片重構NFC標簽形態

此次Tageos推出的EOS Lite與EOS Zero? Lite兩大產品系列，是柔性集成電路與RFID技術深度融合的成果。產品搭載Pragmatic NFC Connect PR1301柔性芯片，配合創新天線設計與可持續制造工藝，徹底改變了傳統NFC標簽硬質、厚重、兼容性有限的短板。這款柔性芯片具備極致纖薄與高柔韌特性，觸摸幾乎無感，能夠輕松適配曲面、軟包裝、紙質載體等多種形態，在彎曲、折疊狀態下仍保持穩定通信能力，同時大幅減少原材料消耗，降低生產與使用全周期的碳足跡，兼顧技術性能與環保屬性，為NFC標簽的形態設計與材質選擇打開了全新空間。

與傳統硅基芯片標簽相比，柔性NFC方案在制造環節更貼合綠色生產理念，簡化了復雜工藝，有效控制成本，讓單品級智能身份標識具備大規模普及的基礎。這種技術突破不僅是硬件形態的升級，更是對NFC應用底層邏輯的重構，讓智能連接不再受限于物品外形與材質，真正實現無感融入各類場景。

作為全新系列的首款落地產品，EOS-932 Zero Lite PR1301紙質NFC嵌體，精準瞄準智能包裝與大眾消費場景需求。這款嵌體以紙質為核心載體，具備高可回收性，能夠無縫集成到紙盒、標簽、軟包等紙質包裝中，不改變原有包裝外觀與質感，同時滿足消費者互動、產品真偽認證、溯源追蹤等核心功能，完美適配零售、快消、美妝、食品等對可持續性與數字連接要求較高的行業。

該產品由Tageos卓越創新中心自主研發，是全球首批商用化的FlexIC架構NFC嵌體，標志著柔性RFID技術正式進入市場落地階段。按照規劃，原型樣品將于2026年第二季度末按需提供，批量訂單從2026年第三季度開始供貨，后續還將持續推出配套新品，完善柔性NFC產品矩陣，滿足不同行業、不同場景的定制化需求，為品牌商與零售商提供穩定可靠的柔性智能解決方案。

柔性NFC打開萬物互聯新空間

可彎曲特性讓NFC技術擺脫了卡片、硬質標簽的束縛，應用場景迎來指數級拓展。在零售領域，柔性NFC標簽可嵌入食品、日化、藥品的各類包裝，實現從生產、倉儲、物流到終端銷售的全鏈路溯源，消費者用手機輕觸即可查詢產品信息、驗證真偽，品牌方則能搭建直接觸達用戶的數字化營銷渠道，提升品牌信任度與用戶互動效率。

在物流與供應鏈環節，柔性標簽適配異形包裹、曲面容器等多種貨品形態，助力單品級數字身份普及，提升庫存管理、分揀配送的可視化與智能化水平，推動循環供應鏈建設。在文創、證件、奢侈品等領域，柔性NFC可融入門票、會員卡、箱包、服飾等載體，兼顧耐用性與使用體驗，實現身份識別、權益核銷、藏品溯源等功能，讓傳統物品具備數字智能屬性。可以說，柔性NFC以更強的場景適配能力，推動物理世界與數字世界的深度融合，為萬物互聯筑牢底層連接基礎。

Tageos此次推出可彎曲NFC產品，不僅是企業自身的技術升級，更折射出RFID行業的兩大核心發展趨勢。一方面，可持續發展成為行業核心競爭力，低碳、減材、可回收的技術方案，契合全球ESG發展理念與包裝環保法規要求，成為品牌商選擇智能標簽的重要考量。另一方面，柔性化、輕量化、隱形化成為RFID產品的主流方向，柔性芯片技術讓NFC突破形態限制，走向萬物可貼、萬物可聯的新階段，加速物聯網終端向細分場景下沉。

隨著頭部企業持續推動技術創新與商用落地，柔性NFC的成本將進一步下探，性能持續優化，在智能包裝、品牌防偽、零售溯源、資產管理等領域的滲透率不斷提升。Tageos與Pragmatic Semiconductor的深度合作，也為行業提供了技術協同、生態共建的范本，推動柔性RFID產業鏈快速成熟，為數字經濟與實體經濟的融合注入新動力。

未來，可彎曲、超薄、低碳將成為下一代NFC標簽的標配能力，以Tageos為代表的RFID巨頭，將持續以技術創新打破應用邊界，讓智能連接更普惠、更環保、更無感，助力各行各業實現數字化升級，開啟物聯網連接的新時代。

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另外，RFID世界網將在4月23日下午在深圳舉辦NFC技術應用沙龍，匯聚行業精英、技術專家、企業代表，共話NFC技術前沿趨勢，共探商業落地路徑，共啟萬物互聯新征程，議程及報名二維碼如下：