智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司宣布，其藍牙高數據吞吐量（HDT）解決方案獲得一家美國領先半導體客戶的訂單。

該解決方案基于Ceva自主研發的射頻技術，并融合了數字基帶和軟件協議棧，標志著Ceva在拓展無線業務戰略上的重要里程碑。

此次合作進一步整合了集成式無線連接子系統，降低了設計復雜性，加快了產品上市速度，并深化了與客戶的戰略合作關系。

該項目反映了兩大增長趨勢：一方面，多家客戶已投產藍牙6.0設計，Ceva的專利費收入穩步增加；另一方面，Ceva搶占先機，贏得藍牙HDT設計項目，在下一代高性能無線設備領域鞏固了核心地位。

隨著藍牙設備出貨量每年高達數十億臺，復雜設計推動了對更集成化解決方案的需求。Ceva的系統級平臺不僅滿足現有客戶需求，還拓展了其目標市場：大型系統公司和半導體廠商可以獲得完整無線解決方案，而僅需數字基帶IP的客戶也可繼續使用Ceva產品，從而覆蓋多樣化設計需求。

據悉，基于其久經考驗的Ceva-Waves Links系列產品，此次設計方案的中標以及在工業、消費和邊緣 AI 應用領域積極開展的藍牙HDT評估項目，反映了市場對作為更廣泛的AI硬件堆棧一部分的完整無線平臺的需求日益增長，以及連接性在賦能下一代 AI 驅動設備中扮演著越來越重要的角色。

值得注意的是，今年3月，Ceva宣布推出其新一代Ceva-Waves? UWB IP，這是業界首款符合IEEE 802.15.4ab標準的UWB IP。該解決方案可將測距范圍提升高達30倍，數據傳輸速率提升4倍，適用于消費電子、汽車和工業系統等可擴展、安全且節能的部署——在不增加功耗或芯片占用空間的情況下，提供更遠的測距范圍和更高的吞吐量。

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