又一通信芯片廠商完成C輪融資！

近日，通信芯片廠商芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）完成C輪融資。本輪融資引入南方電網、中資芯鑫等機構參與，具體融資金額尚未披露。

公開資料顯示，中移芯昇于2020年12月29日在南京注冊成立，并于2021年7月實現獨立運營，是由中移物聯網有限公司出資設立的子公司。

圍繞物聯網芯片國產化戰略，公司致力于打造“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”，已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的完整產品體系，以及“芯片+解決方案”雙輪驅動的業務布局。

自成立以來，中移芯昇持續獲得資本市場認可，已累計完成多輪融資，股東陣容涵蓋中國雄安集團、南方航空、中移資本、贏富泰克等多家國資背景與市場化投資機構，資本結構與產業協同優勢日益凸顯。

2022年，中移芯昇發布基于RISC-V內核的NB-IoT SoC通信芯片CM6620。該芯片定位高性能、低成本、超低功耗，采用國產RISC-V內核，支持3GPP Rel14 NB-IoT標準，集成低功耗PMU，實現廣域低功耗物聯網通信的單芯片解決方案，面向成本與功耗高度敏感的物聯網應用場景具備顯著競爭力。

2024年，中移芯昇推出全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片CC2560A。該芯片采用32位RISC-V安全內核，核心能力自主可控，Flash存儲容量達2.5MB，是主流SIM芯片容量的10倍、現網超級SIM芯片的2倍，可預置應用數量超過50個，顯著提升超級SIM在多業務融合場景下的擴展能力。

2025年，中移芯昇5G-A蜂窩物聯網芯片CM5610-Alpha亮相2025年世界移動通信大會，支持當前3GPP AIOT提案版本通信標準（BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等），接收靈敏度較傳統無源技術大幅提升。配合片內反射放大器，無源通信距離可延伸至50米以上，接收態功耗僅百微瓦級。

同年，公司自主研發的窄帶衛星通信芯片CM6650N，以及基于RISC-V內核的安全芯片融合數字人民幣與數字身份、家電通信解決方案、AI玩具解決方案等四項成果，入選2025年度RISC-V開放精簡指令集產品和解決方案名單，凸顯其在集成電路與數字技術融合領域的領先實力。

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