打開C端入口的國產手機RFID芯片即將推出！采用這個創新方案

在物聯網與人工智能深度融合的浪潮下，射頻識別（RFID）技術正從基礎識別邁向智能感知新紀元。國芯物聯作為國內領先的自主RFID芯片與智能讀寫設備提供商，深耕超高頻RFID核心技術研發，以全產業鏈自主可控實力，打破國際技術壟斷，推出iSense、iMax兩大AI旗艦新品，擘畫2026技術戰略藍圖，為零售、電力、物流、倉儲、金融、檔案等千行百業提供更精準、更高效、更安全的物聯解決方案。 近日，AIoT星圖研究院調研團隊深度對話國芯物聯總經理王翥成，了解國芯物聯最近的發展情況與未來規劃。

iSense+iMax，AI賦能場景革新 

王總向我們介紹了國芯物聯最新推出的高端新品。作為高端i系列首款力作，iSense智能讀寫器創新采用四發四收硬核架構，搭載四顆高端RFID讀寫器芯片+AI邊緣計算，顛覆傳統單芯片設備局限。通過多通道信號采集與AI智能處理，實現標簽位置、進出、數量、距離四維精準判斷，定位準確率高達99%以上，遠超行業80%+平均水平。 產品采用吊裝設計，安裝便捷、隱蔽性強，適配一切帶門場景，廣泛覆蓋零售防盜、檔案管理、銀行資產、電力設備、圖書出入庫等領域。不挑標簽、不依賴場景，硬件+AI雙重保障，杜絕誤報漏報，守護資產安全無死角。

作為高端i系列第二款旗艦， iMax智能讀寫器聚焦倉儲物流海量盤點需求，搭載多顆高端RFID芯片+AI邊緣計算，靈敏度高達-90dBm，一鍵完成200平方米的倉庫全物品盤點，效率提升數十倍。設備配備4GB RAM+32GB ROM大內存，全面兼容EPC C1G2、ISO18000-6B/C等國際標準協議，支持RSSI及標簽入射角相位檢測，識別更精準。接口豐富，內置雙頻WiFi、藍牙，支持PoE供電，組網靈活、傳輸穩定；全鋁壓鑄機身，耐受-20℃至+70℃嚴苛環境，適配工業級復雜場景，成為倉儲物流智能化升級首選。

手機RFID芯片即將推出

國芯物聯計劃將超高頻 RFID 功能原生集成到手機，采用NFC+UHF 二合一單芯片方案，芯片尺寸僅 1.8×1.8mm，可置于手機原有 NFC 位置并共享天線，單機增量成本控制在 1 美元以內，目前已完成關鍵數據交付，正與深圳手機方案商合作開發原型機，計劃 2026 年 Q3 推出樣片；該方案面向個人與輕量 B 端場景，標準狀態可讀取 20–50 張標簽，遠距離可通過背夾擴展，不追求工業級海量盤點。手機內置 RFID 后可打通食品溯源、零售鞋服、快遞盤點、物品防偽等場景，還能支撐歐洲 DPP 物品追溯項目，替代國外公司高價方案，同時倒逼標簽芯片普及，帶動 B 端通道門、PDA、智能柜等設備升級，打開 RFID 萬物互聯的 C 端入口。

國芯物聯構建芯片+模組+整機全鏈條生態，開放API接口，兼容各類AI系統，攜手行業伙伴共創價值。產品已覆蓋全球市場，獲得全球行業認可，打破海外技術壁壘，讓中國RFID芯走向世界。 從工業級B端場景到消費級C端應用，從芯片研發到場景落地，國芯物聯始終以自主創新、技術引領、生態共贏為核心，用AI+RFID硬核技術，推動物聯網從“識別”到“感知”再到“智能”的跨越，助力千行百業數字化轉型，為中國芯崛起注入強勁動力！ 未來，國芯物聯將持續深耕RFID核心領域，以技術創新驅動產業變革，讓中國自主芯片賦能全球萬物互聯，書寫物聯網時代中國力量新篇章！

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