射頻前端模塊需求爆發產業鏈公司已開始爭搶市場

隨著4G跨入5G，Wi-Fi從802.11ac轉向802.11ax(Wi-Fi 6)標準，無線通訊前端模塊(FEM)需求明顯竄出，需要的多種異質元件包括各類射頻(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。目前臺系RF IC設計業者強力攜手三五族半導體供應鏈爭搶全球前端模塊市場，從2019年底Wi-Fi FEM設計的立積、RF主芯片設計的瑞昱、聯發科集團、6寸砷化鎵晶圓代工的宏捷科、穩懋營運表現，已經可以看出商機爆發前的高度潛力。供應鏈業者預計，臺系IC設計龍頭聯發科在手機系統單芯片(SoC)、Wi-Fi6芯片等量產速度將非常積極，宏捷科、穩懋等代工廠稼動率幾乎持續滿載，并有進一步擴產意愿。

據統計，2018年全球射頻前端市場規模達到149.10億美元，隨著4G網絡向5G網絡的轉型升級，未來全球射頻前端市場將迎來大規模擴張，預計2023年全球射頻前端市場規模將增長至313.10億美元。行業快速增長下，產業鏈公司將受益。世嘉科技在5G天線和5G陶瓷介質濾波器等射頻新產品上有先發優勢。信維通信是泛射頻元器件產業的龍頭企業從天線到EMI/EMC，再到射頻前端，已形成較為完整的泛射頻解決方案。麥捷科技電感、濾波器等業務實現突破，SAW的月產能約為5000萬只，2020年公司有望實現SAW產能擴張至月產能1億只。