射頻前端資訊-射頻前端新聞

這款芯片將RFID收發器、5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB等眾多射頻前端模塊集成于單一系統級芯片（SoC）中，極大地簡化了設計和制造流程。這是一次RAIN RFID技術實施方式的根本性變革，有望引爆整個行業的指數級增長。

12/18

根據Omdia最新研究數據，三季度全球智能手機出貨量達3.201億臺，同比增長3%，顯示出上半年疲軟后的復蘇勢頭。隨著智能手機等消費電子步入傳統銷售旺季，需求集中釋放正持續向上游產業鏈傳導。作為關鍵環節之一，射頻前端市場顯著受益，迎來新一輪增長動能。

11/13

三年入賬超50億！射頻芯片巨頭赴港IPO

近日，射頻前端芯片企業深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡稱：飛驤科技），正式向香港聯合交易所遞交主板上市申請，啟動赴港IPO進程。

09/18

5年15倍營收增長！這家射頻芯片企業再闖IPO

中國證監局官網最新顯示，射頻前端芯片設計公司深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡稱：飛驤科技）已在深圳證監局辦理輔導備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導機構為招商證券。

03/04

3.5億！上海一Wi-Fi射頻前端芯片龍頭發起重大資產重組

12月25日晚間，格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“康希通信”）發布公告稱，公司正籌劃收購深圳市芯中芯科技有限公司（以下簡稱“芯中芯科技”）的部分股權，將持股比例提高到51%。

12/30

Wi-Fi射頻前端芯片龍頭收購案，交易對方承諾：三年凈利約1.05億

今日消息，Wi-Fi射頻前端芯片龍頭-康希通信（SH：688653）擬以現金方式收購公司已參股（3%）企業深圳市芯中芯科技有限公司部分股權，持股比例提升到51%，交易對價預計在1.68-1.92億元之間。

11/28

投融資 | 關注【射頻前端芯片】【壓力傳感器】【星間激光通信載荷】【12英寸晶圓制造】賽道

今日是一期關于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。（資訊底部附賽道相關信息）

09/27

國芯物聯隨身rfid讀寫器正式面世，體積僅為手機的四分之一

近日，國芯物聯宣布他們自研的一體化超高頻rfid讀寫器—A7小靈通正式面世。 A7小靈通采用輕便小巧的設計，提供卓越性能和可靠的集成解決方案，支持各種主流手機系統平臺。該讀寫器搭載國芯物聯自主研發的超高頻RFID讀寫器芯片，并集成了一塊單饋點陶瓷RFID天線。這款高性能、高度集成的讀寫器IC，整合了模擬射頻前端與基帶數字信號處理模塊等功能。

06/20

華控投資 | WiFi 射頻前端芯片龍頭企業康希通信成功過會，加速推動“萬物智聯”

今日，華控投資企業格蘭康希通信科技（上海）股份有限公司（簡稱：康希通信）在上交所科創板成功過會，華控基金作為公司發展關鍵期投資股東，兩次投資康希通信，一路陪伴見證企業獲得巨大成長。

06/15

科技新股慘遭破發，半導體投融資正趨于理性？

2022年以來，深滬兩市科技股新股“破發”現象屢見不鮮，打新中簽本是美事，但新股破發頻發，一簽動輒虧損上萬元被套牢，也成了許多中簽者的噩夢。

04/15

5G時代，射頻前端芯片將最先受益

射頻前端芯片是指將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。

06/18

射頻前端市場大變局

邁向射頻前端的研發，成為高通目前一步主要的棋，做手機芯片的高通正在悄悄的變成做射頻的“博通”。

06/08

預計2023年全球射頻前端市場規模預計將接近313.10億美元

射頻前端為位于天線和射頻收發器之間的所有組件，主要應用于智能手機等通信終端設備。

06/01

Qorvo推出完整的前端發送/接收模塊系列

Qorvo ?宣布推出業界第一款完全集成的T / R前端模塊(FEM)系列能夠提供的采用7mm x 5mm小型柵格陣列(LGA)封裝，高達10瓦的飽和RF發射功率。

12/16

射頻前端模組，何方神圣？

射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是實現手機及各類移動終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。

12/01