高通持續加碼半導體 轉型智能終端、物聯網

　　今日，半導體巨頭博通公布了針對高通的收購要約，計劃以現金加股票的方式，按照每股70美元的價格，斥資1300億美元(包括250億美元負債)收購移動通訊芯片巨頭高通。盡管高通表示這項要約報價低于預期并將強烈抵制，但有業內人士表示，在美國制造業再回歸的大背景下，加上博通CEO Hock E.Tan一貫的瘋狂收購性格，實在難以預測這項交易結果。

　　其實，4G時期笑傲江湖、5G時代又最早發布芯片樣片的高通，早已不僅僅是個通信公司。更為重要的是，看好中國市場的高通，已悄然攜手A股的大唐電信、長電科技、中科創達、聞泰科技等小伙伴，在產業鏈上縱橫“練級”，向上持續加碼半導體，向下轉型物聯網、智能終端、存儲等新領域，不斷提高“段位”。

　　高通持續加碼半導體

　　在過去兩三年內，高通持續通過合作、投資等方式，加碼參與日益蓬勃的中國半導體產業。除了傳統的通信芯片領域，高通更廣泛地參與到集成電路的制造、封裝等領域。

　　近日，高通推出了業界首款5G智能手機參考設計，再次展現了其卓越的通信芯片研發和設計能力。過去20多年，走過CDMA、3G、4G，高通已經成長為世界級的高端通信芯片霸主。

　　即便被罰60億，高通對中國市場癡心不改，并在過去兩三年內持續通過合作、投資等方式，加碼參與日益蓬勃的中國半導體產業。除了傳統的通信芯片領域，高通更廣泛地參與到集成電路的制造、封裝等領域。

　　獨霸高端通信芯片市場后，高通又開始窺伺中國的低端通信芯片市場。今年5月6日，大唐電信披露，公司全資子公司聯芯科技及下屬子公司立可芯全部股權作價7.2億元，參與設立中外合資企業瓴盛科技，股份占比24.133%;高通則以現金對合資公司出資7.2億元，占股份24.133%。合資公司定位為前期主攻價格在100美元左右的中低端手機芯片細分市場。

　　與“新朋友”大唐電信相比，長電科技則是高通在中國半導體業的“老鐵”。

　　今年9月15日，長電科技子公司中芯長電與高通共同宣布，中芯長電已經開始高通10nm硅片超高密度凸塊加工認證。這標志著中芯長電在量產28nm和14nm凸塊加工后，其工藝技術進一步獲得提升。資料顯示，早在2015年9月，高通就聯手國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)、中芯國際向中芯長電合計投資2.8億美元，幫助中芯長電加快中國第一條12吋凸塊生產線的建設進度，擴大市場規模和提升先進制造能力。此前，高通就參與中國半導體先進制程研發。2015年，高通與中芯國際、華為、比利時的IMEC，共同投資設立了中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司。目前，中芯國際是長電科技間接第一大股東。

　　除了半導體制造，高通還在中國接連加碼晶圓生產測試、服務器芯片等領域。在今年的數博會上，中科曙光宣布與貴州華芯通半導體技術有限公司(簡稱“華芯通”)共建貴安超算中心。資料顯示，華芯通是由貴州省政府、高通等于2016年聯合設立，專注做服務器芯片。此外，高通于2016年在上海成立了高通通訊技術(上海)有限公司，涉足半導體制造測試業務。

　　轉型智能終端、物聯網

　　高通相信物聯網是一個很大的增長點，將從智能手機向汽車領域拓展。汽車電子和新興的虛擬現實(VR)市場是高通開拓的重點。高通在物聯網的布局多點開花。

　　跟所有的半導體公司一樣，高通也在積極謀求轉型，并在A股廣邀小伙伴一起“玩耍”。高通中國區董事長孟璞在近期接受媒體采訪時表示，高通相信物聯網是一個很大的增長點，也會從智能手機向汽車領域拓展。

　　在智能終端領域，高通選擇了與中科創達合作。2016年2月，高通與中科創達共同出資設立了重慶創通聯達智能技術公司(注冊資本1873.92萬元)，將高通公司在移動芯片領域的優勢與中科創達在智能終端操作系統領域的優勢充分結合，形成芯片加操作系統的戰略聯盟，共同面向國內外市場拓展智能硬件業務，特別是在無人機、VR/AR、IP Camera等領域，為客戶提供基于高通芯片平臺的“芯片+操作系統+核心算法”的智能模塊化產品或軟件解決方案。

　　今年10月份，高通再次加碼與中科創達的合作，雙方與重慶市渝北區人民政府攜手成立美國高通智能網聯汽車協同創新實驗室，以促進智能網聯汽車產業升級和發展，助力中國智能網聯汽車領域的加速發展和創新，為智能網聯汽車生態系統建立開放的創新發展平臺。在虛擬現實(VR)領域，高通與國內領先的解決方案商歌爾股份合作，為客戶提供基于高通驍龍820芯片的移動虛擬現實產品。

　　汽車電子和新興的虛擬現實(VR)市場是高通開拓的重點。均勝電子表示，其采用高通芯片開發的無線充電系統，目前已完成了在保時捷概念車型上的研發。此前，均勝電子還通過旗下子公司普瑞和高通簽署了無線電動車充電(WEVC)許可協議，擴大高通在汽車供應領域的網絡。在今年6月的MWC(2017世界移動通信大會)上，吉利控股宣布與高通合作，將高通驍龍汽車平臺集成在吉利的下一代信息娛樂系統中。據孟璞介紹，在全球的25個頂級汽車制造商品牌中，有12個品牌在其汽車設計中采用了高通的驍龍汽車信息娛樂平臺。

　　高通與國內領先的智能終端解決方案商聞泰科技合作，進軍筆記本電腦領域。聞泰科技披露，公司于2016年與高通簽署了戰略合作協議，成為高通在筆記本電腦領域的唯一ODM戰略合作伙伴，研發基于高通835芯片平臺的筆記本電腦產品，預計將于2018年上半年量產上市。鑒于其與高通的戰略合作，業內預計，聞泰科技很可能會是第一批拿到高通5G訂單的ODM企業。

　　此外，高通在物聯網的布局多點開花。高通的雙模物聯網芯片具有出色的可靠性、足夠低的功耗和非常有競爭力的成本，已與摩拜等合作在美國推廣共享單車。