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高通
  • 這款芯片將RFID收發器、5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB等眾多射頻前端模塊集成于單一系統級芯片（SoC）中，極大地簡化了設計和制造流程。這是一次RAIN RFID技術實施方式的根本性變革，有望引爆整個行業的指數級增長。
    12/18
  • 近日，全球RFID和NFC測試系統佼佼者CISC Semiconductor GmbH（以下簡稱 “CISC”）宣布，憑借其尖端的測試技術與深厚的行業積淀，被高通技術公司選中，共同開發世界上第一個集成超高RFID讀取功能的企業移動處理器，為邊緣智能決策與行業數字化升級開辟全新路徑。
    11/18
  • 最近這段時間，UWB行業的大新聞當屬小米發布的“小米17 Pro”與“小米17 Pro max”這兩款機型都具有UWB功能。具體使用的芯片是高通的“FastConnect 7900”，這是一顆采用6nm制程，集成了Wi-Fi+藍牙和+UWB三大連接功能的芯片。
    10/20
  • 在物聯網高速發展的浪潮下，AI、大模型、邊緣計算與5G、Wi-Fi 7等前沿技術的深度融合，正推動制造、能源、零售、物流等行業加速邁向智能化與數字化。作為全球領先的無線技術創新者，高通不僅在消費電子領域深耕多年，其物聯網業務也正蓬勃發展。公開資料顯示，高通物聯網業務已連續三個財季保持20%以上的同比增長，成為高通多元化戰略的核心引擎。
    09/02
  • 在企業級移動處理器領域，一場顛覆性的技術革新正悄然來臨：高通技術公司宣布推出全新突破性處理器——高通躍龍? Q-6690，這款處理器最引人矚目的特點，便是它作為全球首款全面集成超高頻（UHF）射頻識別（RFID）功能的企業級移動處理器的身份。這一集成設計意義重大，直接免去了對外部RFID讀卡器模塊的需求，使得終端設備能夠向更小巧、更高效的方向發展。對于零售、物流和工業等領域而言，這一設計在注重安全的非接觸式用例中發揮著關鍵作用，無論是訪問控制、資產追蹤，還是庫存管理和產品驗證，都能得到更便捷的支持，為行業運營流程優化提供了硬件基礎。
    09/01
  • 即將在8月27日于深圳國際會展中心（寶安）隆重召開的“2025全球智慧物聯網創新發展峰會”上，來自高通技術公司的技術專家將介紹今年全新發布的“高通躍龍?”品牌，分享產品路線圖規劃，以及工規級IQ系列產品和物聯網解決方案，展示通過開放協作與智慧賦能，助力產業釋放端側AI的無限可能。
    08/04
  • 根據我們最新了解到的信息，高通的UWB套片在優化之后，功耗有了很明顯的改善，然后據說成本也將會得到明顯的優化，預計在今年下半年主流手機廠商的新機潮中，旗艦機開始普及使用UWB，所以，在今年版本的白皮書中，我們對于UWB在手機中的商用也進行了樂觀的預期。
    03/18
  • 聊聊蜂窩無源物聯網的最新進展情況
    02/28
  • 未來，隨著高通等科技公司的不斷努力和合作伙伴的緊密合作，UHF RFID技術在移動設備上的集成應用將取得更大的突破。
    12/10
  • 高通本月推出了備受期待的驍龍8至尊版，這款芯片不僅性能大幅提升，還配備了驍龍X80調制解調器和FastConnect 7900，支持5G Advanced和AI增強的WiFi 7，以及UWB（超寬帶）無線載波通信技術。
    11/08
  • 北京時間10月22日，高通公司在驍龍峰會上發布了新一代旗艦手機處理器——驍龍8 Elite（下稱：驍龍8至尊版），這款處理器據稱將為智能手機帶來筆記本電腦級別的功能，是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。
    10/23
  • 引知情人士消息報道，美國芯片企業高通近期與美國芯片制造商英特爾，就收購一事進行了接觸
    09/24
  • IOTE早報
    03/12
  • 2月26日-29日，一年一度的世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2024”）將在西班牙巴塞羅那盛大舉辦，屆時將匯聚來自全球各地的科技廠商，展示最新的產品、技術以及交流技術發展的趨勢，為大眾帶來了一場科技盛宴。
    02/26
  • 高通、聯發科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業均已積極投入研發。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程樣片或預商用芯片，商用芯片在 2023 年底陸續發布，預計 2024 年將實現 RedCap 芯片的規模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研發門檻較低，給予了國內芯片初創企業更多的發展空間，必博半導體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業也啟動了 5G RedCap 的技術和芯片研發。
    02/19