重磅！物聯網之芯，eSIM技術，誰會受益？

       得益于物聯網設備的瘋狂增長，物聯網浪潮中有兩個方面有很大受益，一個是傳感器方向，比如rfid，紅外傳感等，可能最為大家熟悉的就是今年上半年在無人零售熱潮中得到爆炒的遠望谷，就是與rfid相關;而另一個方向呢，則是今天我們要介紹的物聯網之芯，eSIM技術。

　　先用一款今年蘋果發布會上大放異彩的產品來引出今天的主角，AppleWatchSeires3，這款被蘋果CEO庫克稱為“一款特定場景下完全可以取代手機的終極蘋果手表”，它的最大賣點是用戶可以獨立打電話，由此終于改變了上兩代產品必須借助藍牙與iPhone手機連接后，才能實現部分通信功能的軟肋，徹底擺脫了iPhone的束縛。

　　其實，智能手表能打電話，在國內也早已不算是什么新功能了，但蘋果這款3系手表，和目前市場上的大多數能打電話的智能手表，還是有著本質的差別。兩者之間，其實隔著一項名為“eSIM卡”的新技術。在技術界，讓智能手表能打電話，以前只有一個辦法，那就是在手表上設置卡槽，插入一塊運營商的SIM卡，目前國內在售的兒童智能手表全部是這種配置模式。eSIM卡的出現，改變了這一現狀。eSIM卡又稱“內嵌式SIM卡芯片”，它是一種被預裝在設備硬件芯片內的虛擬SIM卡，因此無需獨立卡槽，設備的厚度由此得以減少。相較于此前推出的智能手表，需要用戶到運營商營業廳辦理實體SIM卡入網及注冊，采用eSIM卡技術的這款蘋果手表的數據，則可以通過空中下載的方式寫入終端，并通過預定好的程序進行用戶身份的驗證，實現線上自助開戶和激活開通———這意味著手表和iPhone可以共享同一個電話號碼、同一款運營商資費套餐，當然，還有各自的所有數據。

　　eSIM應用

　　目前，eSIM已經應用到了車聯網、共享單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智能鎖就是基于eSIM芯片設計，實現了更省電、終生免維護，且防盜能力強。聯想、小米等廠商推出的4G筆記本，以及三星GearS2智能手表上也都集成了eSIM芯片。

　　作為物聯網中一個核心的領域，車聯網在世界各國都被積極部署中。歐盟規定2018年所有新車都必須配備車載緊急呼叫系統(eCall)，而芯片則是eCall系統的核心元器件。但是，傳統SIM卡同樣面臨著卡片被盜、卡片體積過大、通信率低、管理成本高等問題，比如由于車體震動可能造成芯片接觸不良、無法通信的情況。

　　蘋果的AppleWatchSeires3，谷歌的Pixel2以及摩拜單車的智能鎖，我們發現很多新品都帶有eSIM技術，這其實正是因為eSIM從2017開始進入全面商用的時代。

　　SIM卡的終結者，eSIM究竟是何方神圣?

　　細心的消費者一定發現了，隨著智能手機的普及，這些年SIM卡的個頭正在越變越小。SIM卡經歷了從普通SIM卡到MicroSIM卡，再到NanoSIM卡的演化進程。然而無論體積如何變化，但SIM卡的本質并沒有變，都需要將SIM卡插進以手機為主的移動設備的SIM卡卡槽內，實現信息讀取。

　　而即將取代SIM卡的eSIM則是個全新的物種。如果說SIM是移動互聯時代的物種，那么，eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成芯片。簡單概括，eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性，在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。

　　未來，芯片的趨勢是嵌入式和軟件定義，eSIM將消滅實體SIM卡，讓SIM卡逐漸退出歷史舞臺。

　　從汽車到工廠，eSIM已成為物聯網設備的中樞神經。

　　eSIM發展最前沿

　　eSIM是如何賦能車聯網的呢?這里不得不提一家最早布局eSIM領域的業界先驅英飛凌。早在2008年，英飛凌就啟動了首個eSIM項目，開始供應嵌入式SIM卡用高質量安全控制器。目前，英飛凌旗下的eSIM產品線已經非常完善，面向三大領域，分別為：SLE97系列(消費電子級)、SLM97系列(工業級)和SLI97系列(汽車級)，其完全支持eUICC標準的硬件要求。

　　現在，全球主要汽車制造商都已使用了英飛凌的eSIM安全控制器，用于實現緊急呼叫(eCall)功能和其他車輛互聯解決方案。專門為汽車級市場研發的高端控制器SLI97系列，曾獲得汽車質量標準認證(AEC-Q100)，能大幅提升汽車OEM評估產品特性的能力，同時延長了全生命周期應用中常用產品的壽命。

　　另外，面向工業級的SLM97系列安全控制器，能夠和工業應用的全面產品組合，讓工業設備同步享有eSIM技術帶來的小空間、低功耗、高安全。同時，英飛凌也在加大面向消費電子市場的SLE97系列的應用和布局。

　　僅1毫米寬，全球最小巧的eSIM卡橫空出世

　　憑借嵌入式和小型化，eSIM完勝了前輩SIM卡。但是，不斷小型化卻是物聯網設備對芯片的永恒剛需。所以，eSIM自誕生之日起就走上了“不求最小，但求更小”的不斷精進之路。

　　在2017世界移動大會上，英飛凌突破性地展示了“全球尺寸最小的eSIM卡”，其尺寸僅有1.5mmx1.1mmx0.37mm。該芯片采用領先的40nm芯片生產技術和定制封裝技術。

　　因為，對于空間十分有限的小型化可穿戴設備，比如智能手表、智能手環、以及越來越薄的智能手機，芯片小型化是必然發展方向。

　　對于這些設備而言，eSIM通常焊接在設備PCB上，而每個組件在PCB上則要占據盡可能少的空間。如果eSIM可以小一點再小一點，就節省更多PCB布板面積，為其余功能器件的設計留出更多空間。

　　物聯網時代，eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬件載體和安全信任根。目前，英飛凌已在全球交付超過1億顆安全控制器。加入GSMA后，英飛凌將助推新一代eSIM標準制定，并持續在汽車級、工業級、消費電子級，讓全球數十億消費者享受萬物物聯的智能體驗。

　　物聯網eSIM方向國內廠商

　　東信和平

　　智能卡技術是物聯網的技術核心，而公司是國內規模最大的國有控股智能卡供應商，產品包含卡類、讀寫終端類、應用工具類和系統集成等四大類產品系列; 2016年8月公告，公司擬以14.07元/股的價格非公開發行股票不超過0.39億股，募集資金總額不超過5.46億元。其中募集資金凈額擬用于基于NB-IoT技術的安全接入解決方案研發項目(1750萬元)，據介紹，基于NB-IoT技術的安全接入解決方案研發項目擬以eSIM為切入口，研究開發基于NB-IoT技術的安全接入與管理解決方案，是公司信息安全管理方案運營等相關業務的技術儲備。