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簡析高通驍龍660/630射頻前端模塊解決方案

作者:樂智網
來源:來源網絡(侵權刪)
日期:2017-05-12 15:35:06
摘要:智能手機已成為目前社會智能化發展中一項不可缺少的關鍵器件,手機射頻方案市場也越來越得到人們的關注。高通作為全球最大的手機芯片供應商,在射頻芯片技術方面進行了大力強化。5月9日,高通推出的驍龍660/630移動平臺,展示了強大的射頻前端技術。高通產品市場資深經理王健對驍龍660/630先進的射頻技術做了詳細的解析。

  智能手機已成為目前社會智能化發展中一項不可缺少的關鍵器件,手機射頻方案市場也越來越得到人們的關注。高通作為全球最大的手機芯片供應商,在射頻芯片技術方面進行了大力強化。

  5月9日,高通推出的驍龍660/630移動平臺,展示了強大的射頻前端技術。高通產品市場資深經理王健對驍龍660/630先進的射頻技術做了詳細的解析。

簡析高通驍龍660/630射頻前端模塊解決方案

  行業困局下的全新射頻前端模塊解決方案

  眾所周知,射頻前段組件隨著手機應用復雜性的提升,而在不斷增加。集成了包絡追蹤器、高頻功率放大器、中頻功率放大器、低頻功率放大器、天線調諧器、天線分集開關、天線開關、濾波器、雙工器、合路器等在內的射頻前端,愈趨復雜。

  據預計,2015年時每部手機中集成的濾波器約為50個,而預計到2020年時會增長到100個。

  這樣的局面導致了當前手機應用升級的一個最大障礙,多模互操作不單影響了基帶芯片,同時還因為模式的增加影響了射頻芯片的功放和能耗。

簡析高通驍龍660/630射頻前端模塊解決方案

  針對此局面,2017年2月,高通推出了全新的射頻前端模塊解決方案——QPA546x和QPA436x多模多頻功率放大器(multimode,multiband power amplifier,MMPA)模組,能夠分別面向包絡追蹤與平均功率追蹤進行優化,并結合高、中、低頻功率放大器與高性能開關,針對區域及全球設計提供具備出色功效的高度集成模組。

  其中,QPA5461旨在與QET4100包絡追蹤器共同工作,是面向高功率用戶設備(High Power User Equipment , HPUE)操作而優化的首款MMPA,將為LTE TDD網絡中的終端提供高功效的解決方案。

  效率與能效兼顧 驍龍660/630打破高功率設備應用天花板

  搭載了驍龍X12調制解調器、搭配全新SDR660射頻收發器的驍龍660/630在射頻前端技術有三個方面的突出優勢。

  首先,X12 LTE調制解調器在射頻前端方面采用了先進的閉環天線調諧器,支持載波聚合的Qualcomm RF360?前端解決方案,支持Wi-Fi/LTE天線共享,并擁有高速的網絡傳輸速度。

  其次,驍龍660/630支持載波聚合的TruSignal自適應天線調諧。

  最新一代TruSignal提供了綜合性的天線性能增強技術套件。這是移動行業首個支持載波聚合的商用自適應天線調諧解決方案。

簡析高通驍龍660/630射頻前端模塊解決方案

  事實上,TruSignal天線增強技術主要包含了主分集天線切換、天線調諧和高階分集接收技術。這三個技術與modem緊密配合,不僅可以解決握持手機無信號的問題,擴大4G+網絡覆蓋,提升信號和通話質量;還可以處理天線和PA之間的適配問題,并且能夠通過增加分集來提升接收性能和下行速率,在實際應用場景中數據傳輸速率可提升至49%。提升天線效率,在同樣的傳輸速率、吞吐率的情況下,輸出功率變少,電池的續航時間可提升20%。

簡析高通驍龍660/630射頻前端模塊解決方案

  TruSignal給消費者、OEM廠商和運營商營造了一個共贏的局面。為消費者帶來支持室內外一致的數據與語音體驗以及更長的電池續航時間;幫助OEM廠商縮短認證時間,系統的自適應可調諧性將解決天線設計迭代帶來的不匹配風險;運營商可以面向載波聚合的手機射頻優化,打造更佳的用戶體驗。

  此外,驍龍660/630的包絡追蹤技術能顯著提升能效表現。

  高通首次在驍龍600系列中支持包絡追蹤技術,推出面向驍龍835/660/630的QET4100包絡追蹤器。

簡析高通驍龍660/630射頻前端模塊解決方案
簡析高通驍龍660/630射頻前端模塊解決方案

  王健表示,高功率用戶設備(HPUE)的場景,在未來會是使用越來越廣泛的應用場景,包絡追蹤在高功率用戶設備使用中發揮至關重要的作用。

  據了解,驍龍660/630的包絡追蹤技術能夠根據PA供電的電壓跟著射頻信號的包絡來進行調整輸出,相比平均功率追蹤(APT)是在一段時間內提供一個固定電壓的方式,具有更高的能效表現。

  一方面,高功率用戶設備(HPUE)跟普通的用戶設備相比,它的傳導功率提升了3db,比如普通的傳導功率是23db,HPUE要到26db。眾所周知,在最大功率情況下,提升1db,PA的輸出電流會大很多,所以ET的效果會非常明顯。

  另一方面,HPUE需要很大的PA輸出功率,這對PA的設計帶來非常大的挑戰。高通的ET解決方案本身能夠使PA工作在飽和狀態下,PA的輸出功率在增加了ET支持后還能夠得到提高。

  據高通的實測數值顯示,與APT模式相比,ET模式下的能效提升最高可達30%。

  這給用戶帶來了極大的好處:大量節省了電能,提升了PA輸出功率,同時還解決了PA的發熱問題。

  正如移動領域專家Joe Madden所言:“全新的用戶應用需要更多的上行數據吞吐量,包絡追蹤將在降低終端功耗方面發揮至關重要的作用,并尤其體現在高功率用戶設備和上行鏈路載波聚合的使用中。”

  驍龍660/630全新射頻前端模塊解決方案,在效率與能效方面的兼顧,將打破高功率設備應用的天花板。