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射頻前端模塊
  • 這款芯片將RFID收發器、5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB等眾多射頻前端模塊集成于單一系統級芯片（SoC）中，極大地簡化了設計和制造流程。這是一次RAIN RFID技術實施方式的根本性變革，有望引爆整個行業的指數級增長。
    12/18
  • Qorvo 認為，射頻前端模塊的持續整合加上自屏蔽模塊的應用將是未來射頻前端的重要發展趨勢。
    08/11
  • 本文介紹的射頻前端 MMIC 將在未來的 28GHz 頻段 5G 系統中發揮關鍵作用。
    08/03
  • 隨著4G跨入5G，Wi-Fi從802.11ac轉向802.11ax(Wi-Fi 6)標準，無線通訊前端模塊(FEM)需求明顯竄出，需要的多種異質元件包括各類射頻(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。
    01/08
  • 無線通信包括天線、射頻前端、射頻收發、基帶信號處理器，其中射頻前端模塊位于無線通訊系統中基帶芯片的前端，是無線電系統的接收機和發射機，可實現射頻信號的傳輸、轉換和處理功能，是移動終端通信的核心組件。
    09/02
  • 終端設備的無線通信模塊主要分為天線、射頻前端模塊(RF FEM)、射頻收發模塊、以及基帶信號處理器四部分。其中射頻前端是無線連接的核心，是在天線和射頻收發模塊間實現信號發送和接收的基礎零件。
    07/23
  • 射頻前端模塊中，濾波器起著至關重要的作用，它可以將帶外干擾和噪聲濾除以滿足射頻系統和通訊協議對于信噪比的需求。
    07/10
  • 智能手機已成為目前社會智能化發展中一項不可缺少的關鍵器件，手機射頻方案市場也越來越得到人們的關注。高通作為全球最大的手機芯片供應商，在射頻芯片技術方面進行了大力強化。5月9日，高通推出的驍龍660/630移動平臺，展示了強大的射頻前端技術。高通產品市場資深經理王健對驍龍660/630先進的射頻技術做了詳細的解析。
    05/12
  • CMOS射頻解決方案領域的領導者ACCO半導體公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今日宣布推出面向物聯網應用的集成射頻前端模塊AC81030。這款CMOS前端模塊為全球市場提供了第一款經濟高效的解決方案，單一器件即可滿足全球市場的需求。
    02/21
  • 不同頻段標簽芯片的基本結構類似，一般都包含射頻前端、模擬前端、數字基帶和存儲器單元等模塊。其中，射頻前端模塊主要用于對射頻信號進行整流和反射調制；模擬前端模塊主要用于產生芯片內所需的基準電源和系統時鐘，進行上電復位等；數字基帶模塊主要用于對數字信號進行編碼解編碼以及進行防碰撞協議的處理等；存儲器單元模塊用于信息存儲。上一篇我們聊到市場主流高頻（HF）芯片，今天我們來聊聊超高頻（UHF）的市場主流芯片及發展趨勢。
    11/24
  • 天工通訊近日內發表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產品，該系列放大器是為了以WCDMA為主的3G移動通訊與智能型手機產品所設計，每款產品適用于特定的WCDMA頻段。
    01/26
  • 國內首創可以支持多種射頻前端模塊的通用底板，同時滿足學習和產品應用需求。
    06/30