上海華虹在住建部年會中成功舉辦非接CPU卡公交應用升級解決方案專題會

   由住房和城鄉建設部IC 卡應用服務中心主辦，上海華虹集成電路有限責任公司協辦的2009 年度城市公用事業IC卡應用和技術發展研討會于2009年11月24－27日在廈門召開。本次年會參會人數逾200人，覆蓋了各城市公用事業IC 卡行政主管部門，各地通卡、公交、出租、輪渡、軌道交通、自來水、燃氣、熱力、數字社區等IC 卡相關行業的管理和應用單位負責人，國內外系統集成商、卡片、設備生產商、芯片研發制造商及刷卡零售企業等有關人員等。 

    作為本次會議的協辦，上海華虹集成電路有限責任公司展示了其在國內建設公共事業非接觸芯片領域的高端、中端和低端產品線，全面推出了門票門禁防偽解決方案、非接CPU公交一卡通解決方案、充值與支付終端解決方案、高端證件解決方案和手機公交支付解決方案，并在專題會中發布了非接CPU公交應用升級解決方案及產品，獲得了客戶的熱烈反響和一致好評。11月24日上午，國家金卡工程協調領導小組主任、中國信息產業商會會長張琪、住房和城鄉建設部信息中心主任王毅、住房和城鄉建設部IC 卡應用服務中心總工程師王輝在上海華虹集成電路有限責任公司總經理李榮信的陪同下參觀了華虹展位并現場觀摩產品解決方案演示。 

    目前，上海華虹集成電路有限責任公司在國內建設公共事業非接觸芯片領域擁有最豐富跨度最廣的產品線，能提供全面完整的非接觸國產自主芯片解決方案，其非接產品高端、中端和低端的豐富產品結構為客戶提供更廣更靈活的選擇空間。