中國芯片設計企業集體受困 風投熱情不再

   2008年已經過半，大多半導體公司的業績表現卻都有些讓人灰心，整個行業步入成熟期，產業增速以及利潤都出現不同程度下滑的事實已無法掩蓋。與之相呼應，資本市場在半導體產業的投入熱情也隨之降溫：股價低迷、IPO被擱置、銀行貸款、風險投資以及其他各種渠道資金在半導體業的投入也愈發謹慎。這其中，芯片設計業更是受影響至深，而凱明事件的發生更是引發了業界對風險資本與芯片設計業結合后生存現狀的廣泛關注和反思。

    風投緣何與芯片設計業一拍即合？

    與勞動密集型的芯片制造業和封測業動輒需要的巨額投入相比，芯片設計屬于技術密集型產業，它無需廠房以及生產設備的高額投入，因此其對資金的需求相對較小。如技術及產品能取得突破，芯片設計產業投資效益一般非常可觀。低投入與高回報的產業特點與風險投資的投資偏好不謀而合。與此同時，目前我國芯片設計企業眾多，且大多規模較小，而芯片設計類企業在成長初期，除一定技術基礎外，既無有形產品也無盈利、企業經營存在較大風險，加之該類企業一般無固定資產抵押，因此銀行貸款較為困難，上市融資也難以成行，這樣，風險投資資金快速到位的特點以及雙方靈活的合作方式使其成為我國芯片設計企業重點尋求的資金來源。

    事實上，在2003年至2006年我國芯片設計產業高速發展的這一階段，中星微、珠海炬力等芯片設計企業的海外成功上市的確讓風險投資嘗到了甜頭，然而，這樣的好景并未持續：近兩年，中星微、珠海炬力等企業利潤不斷下滑；凱明干脆關門退出，進入的風險資本陷入泥潭；更有企業資金鏈徹底斷裂，企業發展舉步維艱。究其原因，我國芯片設計產業產品低端、創新能力及技術儲備不足的硬傷成為產業發展與資金獲取的重要障礙。

    產業層次低、政策不明朗、人才局限、盈利不佳——強烈削弱風投熱情

    與全球相比，目前我國芯片設計產業整體發展處于較低層次，產品主要集中在消費類芯片和IC卡芯片等產品領域，產品種類少、產品重復且同質化現象日趨嚴重。隨著MP3/MP4以及數碼相機等終端消費電子市場的成熟，相應芯片的需求也日益萎縮，看似前景良好的網絡通訊類IC芯片產品也因相關政策的不明朗而發展受阻。另一方面，由于企業受資金以及人才的局限，我國大多數芯片設計企業并未開展高端技術儲備和產品的多元化開發，大部分企業處于產品與技術的簡單模仿與跟隨階段，企業也因此無法對市場需求變化作出及時反應，市場抗風險能力較弱，企業運轉容易陷入被動。這一系列因素的共同作用導致相關IC設計企業利潤嚴重下滑，產業整體走向不容樂觀：2007年我國設計業增速由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，低于芯片制造業的23.0%以及封測業的 26.4%，成為我國半導體產業中增速最慢的環節。

    我國芯片設計企業自身產品及技術生命力不強，加之國際企業的強勢圍攻，我國芯片設計業整體贏利不佳，持續發展能力不強。這樣的現狀也隨之導致風險資本退出的主要渠道——上市融資大門的關閉，風險資本也因此大幅降低其在芯片設計領域的投入，芯片設計企業的發展進而雪上加霜，資本與芯片設計企業之間逐漸形成惡性循環。

    我國芯片設計產業集體受困，風險投資嚴重受傷的現狀或許讓人悲觀，我國芯片設計產業終將如何發展，資金來源問題將如何解決亦尚難定論，然而可以肯定的是：資本流動的變化必將推動產業發展格局的調整，產業重新布局亦將吸引新的資本進入。在資本以及企業發展的雙重考驗下，我國芯片設計產業的重新洗牌也將拉開序幕。期待經過這一場洗禮，我國芯片設計企業能夠真正成長起來，重新成為資本爭奪的熱點，并最終促進我國芯片設計產業和其中資本市場的雙繁榮。