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最新RFID資訊
這家RFID“代理商”,為何養著超140人的技術團隊?
04/24
基于RFID技術智能倉儲管理系統(WMS)
04/24
供應鏈載具管理:RFID物流標簽卡
04/24
一枚標簽的200次大考:RFID洗滌標簽選型指南
04/24
鞋服倉儲 RFID 智能化出入庫管理
04/24
高頻還是超高頻?選錯RFID,檔案館變"找茬現場"
04/24
【IOTE 展商推薦】企業級移動數據終端研發和制造商——優領通將亮相IOTE國際物聯網展
04/24
【IOTE視覺物聯生態圈】從寵物識別到生態物種監測,快瞳科技以AI重構視覺物聯新范式
04/24
人形機器人,何時能從表演走向實用?
04/24
FiRa認證+Aliro協議!芯邦靠UWB拿下第二增長曲線
04/24
芯片設計
【IOTE視覺物聯生態圈】把“心臟”做到極致,裕芯電子的硬核電源管理“芯”實力!
上海裕芯電子科技有限公司專注高性能、高可靠性電源管理芯片設計。公司積極打造高壓、大功率、低功耗產品譜系化,已形成涵蓋DC-DC、LDO、PMU、電池管理、接口保護、電機驅動、LED驅動等細分方向的產品矩陣
04/16
【IOTE視覺物聯生態圈】歡迎深蕾半導體有限公司加入
深蕾半導體有限公司成立于2017年,是一家芯片設計公司,主要產品是音頻編解碼芯片Codec、智能音視頻編解碼芯片SoC。公司通過了ISO9001:2015質量標準體系認證,是國家高新技術企業。公司總部位于深圳,在上海、成都、武漢及香港等地設有分支機構。
04/14
3億融資落袋!這家端側AI芯片企業憑何卡位萬億賽道?
根據有關消息,國內領先的端側AI SoC芯片設計企業為旌科技近期已完成新一輪3億元融資,此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。
02/28
486億!曝通信芯片巨頭將被收購
據外媒報道,美國模擬芯片巨頭德州儀器(TI)正與美國物聯網芯片設計公司芯科科技(Silicon Labs)進行深入談判,擬以約70億美元(約合人民幣486億元)的價格收購后者。知情人士透露,雙方談判已進入后期階段,有望在未來幾天內達成協議。
02/05
云天勵飛成立全資芯片設計子公司,AI龍頭的“硬核突圍”
近日,一則工商信息引起科技圈廣泛關注——企查查APP信息顯示,上海浦云天芯技術有限公司注冊成立,注冊資本3000萬元,法定代表人為鄭文先。股權穿透結果顯示,該公司由深圳AI龍頭企業云天勵飛100%控股,這一動作被業內視為云天勵飛在集成電路與芯片設計領域的重要戰略布局。
11/26
后內卷時代的RFID:價值錨點從硬件轉向數據與生態
對于RFID行業內的企業而言,未來的競爭將不再是簡單的標簽價格戰,而是基于對總擁有成本(TCO) 的深刻理解、提供高性價比解決方案 以及把握技術集成簡化 趨勢的綜合能力。本文旨在拆解2025年RFID項目的全景成本,為芯片設計、標簽制造、設備供應和系統集成商提供戰略規劃參考。
09/11
泉州國有資本入局,光電傳感器芯片企業-世瞳微電子完成A輪融資!
光電傳感器芯片設計商-世瞳微電子完成A輪融資,投資方包括:泉州創投、華福成長投資。
08/04
又一通信芯片公司完成數億元融資!
近日,國內高性能數傳Wi-Fi芯片設計企業重慶希微科技有限公司(簡稱:希微科技)順利完成數億元B輪融資。
07/10
市值約83億!港交所或再添一家芯片設計企業
2025年6月26日,深圳云英谷科技股份有限公司正式向港交所主板提交上市申請,中金公司和中信證券擔任聯席保薦人。
06/30
5年15倍營收增長!這家射頻芯片企業再闖IPO
中國證監局官網最新顯示,射頻前端芯片設計公司深圳飛驤科技股份有限公司(以下簡稱:飛驤科技)已在深圳證監局辦理輔導備案登記,正式啟動A股上市進程,輔導機構為招商證券。
03/04
出售4G物聯網IP大賺14億,這家公司押寶5G RedCap!
離2024結束就剩下一個月了,如果要在全球蜂窩物聯網領域評選出2024年經歷最跌宕起伏的公司,法國芯片設計企業Sequans無疑是候選之一。
12/02
募資15.2億!杭州新增芯片設計上市企業,涉AIoT芯片研發
IPO受理兩年后,聯蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱“聯蕓科技”)終迎來了科創板上市的最后沖刺。
11/14
Wi-Fi芯片融資忙,這份「短距物聯」報告含金量還在上升!
?8月底,Wi-Fi芯片設計公司——速通半導體宣布完成數億元人民幣的新一輪戰略融資。
09/14
英特靈達引領視覺AIoT新風向|2024 國際物聯網展完美收官
作為一家專注于垂直大模型、邊緣計算小模型、AI 芯片設計和智能硬件設計的高科技企業,英特靈達在 AI 視覺應用領域積累了豐富經驗。本次展會中,英特靈達憑借充滿科技感的展臺設計和豐富的互動體驗,吸引了大量觀眾駐足參觀。
09/05
巨頭鎖定→臺積電尖端A16芯片,存儲芯價格或上揚
據行業最新透露,蘋果公司已鎖定臺積電尖端A16芯片的首批生產份額,而OpenAI亦攜手其芯片設計伙伴博通與Marvell,向臺積電預訂了這款前沿芯片。A16芯片作為臺積電當前公開的最尖端制程技術的結晶,標志著臺積電正式踏入埃米制程的新紀元,預計將于2026年下半年正式投入大規模生產。
09/04