東信和平：積極開拓3G等新興市場 — 延伸智能卡產業鏈

　　昨日，東信和平召開年度股東大會，公司表示將積極向上游模塊封裝產業發展，延伸智能卡產業鏈，跟進電子標簽（RFID）、3G等新興市場，使東信和平逐步成為全球領先的智能卡產品及系統集成綜合解決方案提供商。

　　據介紹，2007年度東信和平實現營業總收入7.72億元，同比增長41.50%；實現利潤總額4，675萬元，較上年增長101.69%；實現凈利潤4，079萬元，同比增長84.04%；凈資產收益率9.48%。2007年度公司SIM卡出貨量和市場占有率國內市場繼續排名第一位；海外市場開拓順利，已成功向全球40多個國家和地區的客戶提供產品和服務，全年海外業務實現銷售額29，365萬元，同比上年增長70.08%。

　　公司確立了未來發展戰略及2008年度經營規劃。未來發展方面，公司表示要立足于國內信息安全產品應用領域，大力向全球市場拓展，以移動通信用智能卡為核心業務，持續提升技術創新能力，逐步成為全球領先的智能卡產品及系統集成綜合解決方案提供商。

　　對于2008年度經營工作，公司著力提高自主創新能力，建立與公司發展相適應的技術創新體系，通過產業運作和自主創新相結合方式，逐步培養和不斷提高我們的系統集成能力。公司要積極向上游模塊封裝產業發展，延伸智能卡產業鏈，優化產業結構，有效控制公司成本，提升綜合競爭力；此外，3G也引起公司的高度重視，強調抓住國內電信行業重組機會，緊跟3G等新一代移動通信技術發展，積極獲取市場份額。公司還表示，要積極開拓身份安全與識別、稅控等市場領域，跟進電子標簽（RFID）、數字電視等新興市場。