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參加北京RFID論壇及展會-3月27日,28日

作者：哈理資株式會社供稿

日期：2008-03-14 17:59:39

摘要：世界最先進,標簽封裝成本最低廉,操作最簡便的超高速電子標簽封裝設備.

日本株式會社哈理資于2005年2月,成功開發了連續式IC芯片與天線的封裝設備.該設備的封裝速度達到10個/秒,是傳統間斷式封裝設備的5-10倍,年生產標簽能力達到2億枚.該設備的開發成功,大幅降低了RFID的封裝成本,對降低RFID標簽的成本,促進RFID產業的快速發展有著極大推動性的作用.

我們將參加于今年3月27日(周四) ~ 28日(周五),在北京西郊賓館舉行的2008(第三屆北京)國際RFID技術高峰論壇會暨RFID技術展覽會.

屆時歡迎您前往參觀指導!