Wi-Fi芯片市場競爭激烈 發展前景良好

    手機近年有朝向多功能，隨時隨地通訊與多媒體的方向發展，而無線連結業者也在盡力協助手機供貨商滿足對于外部連結的需求，提供從簡單、低價控制應用到比較復雜的無線多媒體下載與傳送。這些連結的選擇方案有ZigBee、 Z-Wave、 Wibree、 Bluetooth、 Wi-Fi、 ultrawideband (UWB)與新興的60-GHz技術等，不過2008年將是Wi-Fi的年度。 
  
    目前在Wi-Fi芯片領域主要的競爭者有Broadcom、 Marvell、 Texas Instruments與Atheros Communications。Atheros過去一直是Wi-Fi的領導業者，提供高度整合的CMOS 解決方案，最近也明智地收購了GPS業者u-Nav Microelectonics。不過該公司主要的重心放在筆記型計算機，目前在手機領域并沒有堅強的客戶基礎。  
  
    而TI的芯片產品擁有優異的效能，而且該公司在手機市場人脈充沛，該公司主要的專長在于數字RF處理技術。分析家認為大約一年之后，TI可望因為該公司的整合能力而在相關市場有非常亮麗的表現。不過在那之前，TI在市場會落后于Marvel l與Broadcom，因為這兩家業者目前都具備了市場需要的技術、產業人脈與Wi-Fi/Bluetooth整合能力。這兩家公司也都非常積極在開拓業務，Marvell在去年贏得Apple iPhone的業務。