餐盤RFID標簽丨RFID標簽餐盤

產品詳情：

聯業智能餐盤采用一體化注塑成型工藝，將RFID標簽與食品級材料復合，制成符合食品接觸安全標準的餐具。該RFID智能餐盤滿足IP68防護等級標準，具備防水、防震、耐酸堿及抗機械撕扯特性。由于內置RFID芯片，每個餐盤均具有唯一識別ID，具備物理層面不可復制的防偽特性。通過關聯菜品價格及信息數據庫，該技術可實現高效的數據統計與快速計價功能。
當前市場上的RFID智能餐盤，其芯片封裝材料與餐盤本體材料分屬不同類別。前者用于保護芯片本體，后者構成餐盤主體，從而實現芯片內嵌且不影響餐盤功能性。主要材料體系如下：
1. 芯片封裝材料
環氧樹脂：作為主流封裝材料，廣泛應用于智能餐盤核心標簽的封裝。該材料可有效保護芯片，耐受餐盤清洗、高溫消毒等操作環境，適用溫度范圍為-20~120℃，滿足餐飲場景需求。其封裝結構可實現高度緊湊化，便于嵌入餐盤底部。
印制電路板（PCB）：適配智能結算系統的RFID芯片（如HT8185標簽）常采用PCB基材封裝形式，即芯片與天線集成于PCB基板。該封裝方式具有優異的穩定性與長使用壽命，可保障射頻信號的高可靠性傳輸，適用于高校食堂、連鎖快餐等高頻率使用場景，耐受反復讀寫及清洗消毒的機械損耗。
聚氯乙烯（PVC）：少數RFID餐盤采用PVC封裝。該材料成本較低且加工便捷，可滿足基礎防護需求。但在餐飲應用場景中，其耐高溫性、耐磨性均遜于環氧樹脂與PCB封裝材料，故應用范圍相對有限。
2.餐盤本體封裝材料
密胺樹脂（三聚氰胺）：此為RFID智能餐盤的主流本體材料。通過一次注塑成型或熱壓成型工藝，將預封裝芯片直接嵌入餐盤底部基體，實現芯片的完全包覆封裝。密胺材質具有高抗沖擊強度與低破損率，適配高頻次使用場景。其日常清洗、消毒流程與常規密胺餐盤無異，是智能結算餐盤的首選本體材料。
環氧樹脂膠輔助封裝：針對陶瓷等難以實現芯片內嵌的餐盤材質，可采用透明環氧樹脂膠對表面貼裝芯片進行二次封裝固定。該工藝可將芯片牢固貼合于餐盤表面，環氧樹脂膠層兼具透明美觀性、防水密封性及抗機械碰撞保護功能。
餐盤RFID標簽丨RFID標簽餐盤丨RFID餐盤丨聯業智能RFID餐盤參數
餐盤尺寸 可定制
材質 密胺樹脂（MF）、環氧樹脂膠、瓷器
餐盤制作工藝 一體化注塑成型
防護等級 IP68
標簽技術參數
RFID標簽材質 環氧樹脂、PVC、PCB
尺寸 106*6.5*1MM
天線制程方式 銅蝕刻
標識靈敏度 數據讀取靈敏度小于或等于-18dBm
工作溫度 -40℃~85℃
貯存溫度 -40℃~85℃
工作濕熱 20%-93%（40°C）
貯存濕熱 20%-93%（40°C）
工作頻率 920-925MHz
讀取距離 ≥10cm靜態讀取
芯片參數
協議標準 ISO14443A 、ISO15693
工作頻段 13.56MHz
芯片類型 S50/FM1108/ult系列/I-code系列/Ntag系列
存儲容量 1k bits
讀距 ≥10cm (依據讀寫器類型和閱讀器天線增益等不同而變化)