中移低功耗MN326 NB-IOT全網通物聯網模塊

產品詳情：

基本信息
MN326是一款、低功耗、寬輸入電壓的NB-loT通信模組，主要應用于低功耗業務，滿足3GPP R13/R14標準。


封裝信息
MN326是LCC+LGA封裝貼片式模組，共58個引腳，其中LCC引腳44個，LGA引腳14個。
該模組尺寸為15.8mm*17.7mm*2.2mm，易于嵌入終端設備，支持IPv4/IPv6/LwM2M/MQTT/HT/ MQTTS/TCP/UDP/DTLS/CoAP/DNS/HTTP/TLS等協議及擴展AT命令。


性能/技術亮點
·模組采用低功耗技術，深度睡眠模式下工作電流低至1μA。



NB-IoT通信模組MN326-X支持 Band3/Band5/Band8 頻段，供電電壓2.2V ~ 4.2V, Typ 3.3V，尺寸僅為17.7mm×15.8mm×2.2mm，采用LCC +LGA封裝，滿足中國移動蜂窩物聯網通用模組技術規范。