Rfid電子標簽打樣機手邦機

產品詳情：

技術性能：
（1）裝有wafer盤固定架，方便摘取芯片；
（2）采用顯微鏡輔助貼片，最大放大倍數可達15×；
（3）天線來料既滿足單個的，又滿足單排的，天線來料適應性提高；
（4）熱壓頭溫控精確，可達±0.5℃；
（5）熱壓頭熱壓面積可達14mm*14mm，基本適應任何尺寸芯片；
（6）數字化的點膠機，使點膠量的調節更加準確；
（7）高頻、超高頻芯片適用；
（8）適合RFID電子標簽的產品工藝測試，打樣，小批量生產；
（9）人性化的操作方式，維護更加方便。
技術指標：
（1）設備尺寸：長910mm *?寬520mm *?高490mm；
（2）重量：約32kg；
（3）熱壓溫度：室溫~250?℃，誤差±1?℃；
（4）壓力設定：0~1Mpa（上限值由空壓機輸出壓力而定，此處取不受限值）?，可精確設定；
（5）熱壓時間設定：0~15s；
（6）天線上料：手動，適應PET、PVC、PAPER，單個尺寸（放料垂直方向）≤200mm，放料直徑≤150mm；
（7）電源：220VAC。