全球兩大廠減產8英寸晶圓，國內產線卻持續爆單？

全球半導體行業正經歷一場深刻的結構性調整。2025年至2026年間，臺積電和三星兩大晶圓制造巨頭相繼宣布了明確的8英寸晶圓減產計劃。

根據韓國媒體The Elec的報道，三星電子計劃在2026年下半年關閉其位于器興的8英寸晶圓廠S7，以便專注于利潤更高的12英寸晶圓廠。作為三星主要的8英寸晶圓生產基地之一，S7廠的關閉將導致三星的8英寸晶圓月產能從25萬片大幅縮減至20萬片以下。目前，三星8英寸晶圓廠開工率約為70%。

與此同時，作為全球晶圓代工龍頭臺積電也同步開始逐步減少8英寸產能，目標在2027年實現部分廠區全面停產。

隨著臺積電和三星減產計劃的逐步實施，TrendForce 預測2026年全球8英寸晶圓產能預計將進一步減少2.4%。

背后的產業邏輯的是，CMOS 圖像傳感器、顯示驅動芯片等主流產品正加速向 12 英寸平臺遷移，臺積電與三星順勢將資源集中投向利潤更為豐厚的成熟制程，8 英寸晶圓代工行業正式邁入發展拐點。

需求端持續爆發

在供給端收縮的同時，8英寸晶圓的需求側卻出現了持續增長。

據TrendForce發布報告顯示，在臺積電、三星兩大晶圓廠逐步收縮8英寸產能的背景下，疊加AI相關電源管理芯片需求穩步增長，以及消費電子企業因擔憂后續成本上漲、產能受限而提前備貨，全球8英寸晶圓市場正偏離此前的供需平衡狀態，逐步呈現產能趨緊、價格上行的態勢。

隨著AI服務器和邊緣計算設備的快速增長，對電源管理芯片（PMIC）等關鍵元件的需求持續攀升。這類芯片大多采用8英寸晶圓生產，特別是BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝的高性能功率半導體成為需求端的核心驅動力。

消費電子領域的提前備貨行為，進一步加劇了供需矛盾。PC及消費電子供應鏈為預防產能擠占，提前啟動對電源管理芯片甚至非電源類芯片的備貨。

在供給減少與需求增加的共同作用下，直接拉動了全球8英寸晶圓代工產能利用率的顯著回升。TrendForce預估，全球8英寸晶圓廠的平均產能利用率將從2025年的75%-80%，提升至2026年的85%-90%；2026年8英寸晶圓代工價格將上調5%-20%不等。

中國廠商接棒

此時，中國晶圓代工廠在這場8英寸產能調整中成為受益者。TrendForce的數據顯示，中國大陸8英寸產能已占全球總量的20%以上，成為全球8英寸晶圓制造的重要一極。

中芯國際、華虹集團、華潤微電子等本土頭部企業，將承接從臺積電和三星轉移而來的訂單。

根據行業數據，中芯國際在2025年第四季度的8英寸晶圓產能利用率高達96%，產線長期處于供不應求狀態。其車規級產品與BCD工藝直接對接比亞迪等核心客戶。

華虹集團的表現更為搶眼，2025年三季度總體產能利用率突破109.5%。無錫基地為全球最大的8英寸功率半導體產線，月產能達17.5萬片，客戶涵蓋英飛凌、安森美等國際巨頭。

華潤微電子作為本土IDM龍頭，8英寸產線總月產能達21萬片，核心服務美的、格力等家電企業及新能源汽車產業鏈。

除頭部企業外，積塔半導體、粵芯半導體、士蘭微電子等特色工藝廠商構成國內8英寸產能的重要補充。

積塔半導體擁有國內唯一通過AEC-Q100Grade0認證的8英寸產線，專門供應比亞迪、寧德時代所需的車規芯片；粵芯半導體聚焦模擬芯片與AIoT邊緣計算芯片，承接小米、OPPO等企業訂單；士蘭微電子在MEMS麥克風、IPM模塊領域具備核心競爭力。

此外，燕東微電子、中科院微電子所聯合產線等區域型與科研級產線，月產能雖均不超過5萬片，但在硅光子芯片、第三代半導體等前沿領域形成技術儲備。

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