高通推出面向小基站的高通5G RAN平臺

在全球移動通信領域，技術的迭代升級有一定的周期性，業內稱之為“十年磨一‘G’”。如今，5G時代全面開啟，包括運營商、芯片廠商、手機廠商等在內的相關企業將在未來十年迎來巨大機遇。與此同時，一場新冠肺炎疫情也改變了全球各地人們的工作、娛樂、醫療和教育方式，連接的重要性、5G的潛力將被充分釋放，助力變革千行百業。

自5G商用至今，包括高通公司在內的全球產業見證并參與了5G的規模化部署。6月28日至7月1日，2021年世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那如期舉行，高通公司總裁兼候任CEO安蒙發表了主題演講，分享了公司最新的5G動態，并介紹了高通如何攜手全球伙伴把握5G未來十年的機遇。

發布全新驍龍888 Plus 5G移動平臺

加速5G智能終端創新

當前，越來越多的智能邊緣終端連接至云端，加速數字化轉型已經成為行業共識，這一趨勢將掀起下一輪全球創新浪潮，5G將在其中發揮關鍵作用。埃森哲預測，到2025年5G將為歐美經濟體帶來數萬億美元的GDP增長。在中國，5G商用預計將創造350萬個工作崗位。

“雖然疫情的暴發使得業界在過去一年半遇到了各種挑戰，但移動生態系統仍然表現優異。16個月前，50家運營商推出了5G服務。如今，已有超過165家運營商推出了5G服務，還有超過270家運營商正在投資部署5G技術。”安蒙如是說。

的確，5G快速發展的背后蘊藏著巨大機遇。從推動更加高效安全的車聯網，到未來的智慧工廠，再到正在涌現的超連接企業，5G將影響每個行業。同時，5G終端擴展的速度也是驚人的。據安蒙介紹，目前高通解決方案已經賦能近1000款5G終端設計，包括智能手機、平板電腦、PC、數據卡、家庭CPE、XR眼鏡等。

為了進一步加速5G產品更新換代，賦能5G終端生態的持續繁榮，高通推出了全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，即驍龍888旗艦移動平臺的升級產品。“憑借強勁性能、超快速度和頂級連接，驍龍888 Plus可帶來高度智能的娛樂體驗，包括AI加持的游戲、流傳輸、影像等。CPU主頻提升至3.0GHz，AI性能提升超過20%，算力高達每秒32萬億次運算(32 TOPS)。這些特性旨在為全球旗艦Android終端帶來最頂級的移動體驗。”安蒙表示。

值得注意的是，驍龍888旗艦移動平臺支持超過130款已經發布或正在開發的終端。從2021年下半年開始，驍龍888 Plus 5G移動平臺將為華碩、榮耀、Motorola、vivo、小米等終端廠家的智能手機提供支持。

完整的5G才是最好的5G，5G毫米波生態愈發成熟

在5G規模部署如火如荼之時，毫米波成為釋放5G潛能的關鍵。5G毫米波能夠支持數千兆比特速率、大容量、低時延，更重要的是能夠通過提供與云端無縫連接的能力，賦能全新的用戶體驗和行業應用。

全球越來越多的國家已經認識到了5G毫米波頻段的重要性，最新數據顯示，美國、日本、歐洲及東南亞等國家和地區已經部署了5G毫米波網絡與服務，全球已經有45個國家和地區的180家運營商正在投資5G毫米波技術。

對消費者而言，毫米波速率驚人。Ookla數據顯示，高通的5G調制解調器及射頻系統實現的毫米波速率，可達5G Sub-6GHz頻段速率的16倍，是LTE速率的38倍。

對于運營商而言，毫米波部署極具成本效益。GSMA Intelligence近期分析表明，在網絡容量需求高的地方，使用毫米波和中頻段頻譜部署系統的總體擁有成本比僅使用中頻段更低，可節約高達35%的成本。

整個行業對此也高度認同。在此次世界移動通信大會上，高通攜手超過40家全球領先運營商和廠商重申對毫米波這一重要技術的支持。

高通公司一直是推動5G毫米波技術成熟和生態建設的重要力量之一，安蒙表示：“全球5G毫米波部署已勢不可擋。毫米波對于實現5G全部潛能而言至關重要，擁抱5G毫米波技術將為企業帶來競爭優勢。5G毫米波贏得了生態系統內眾多企業的支持，進一步展現了其全球規模性和成熟性。高通在5G毫米波的研發、標準化和商業化進程中的行業領先地位，讓我們倍感自豪。我們很榮幸和移動行業關鍵領軍企業合作，加速5G毫米波在全球的部署。”

早在今年2月，高通便發布了驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，這是全球首個10Gbit/s 5G調制解調器及射頻系統。驍龍X65實現的又一重要里程碑是利用毫米波和Sub-6GHz頻譜聚合實現5G性能突破——10Gbit/s下行速率以及令人驚嘆的上行速率。

在業務應用方面，今年5月，中國聯通與IMT-2020(5G)推進組、中興通訊、高通與TVU Networks在實驗室環境下成功完成全球首次基于大上行幀結構的5G毫米波8K視頻回傳業務演示，驗證了5G毫米波的卓越上行能力，對于滿足未來眾多5G行業應用的上行大帶寬需求具有重要意義。

持續引領5G創新，攜手打造5G廣闊前景

“為了充分發揮5G潛能，推動5G在公共網絡、企業、行業和家庭中的應用，我們需要多樣化、可擴展、高適應性的下一代網絡。”在安蒙看來，下一代網絡必須在室內和室外的所有場景中都能提供高性能和高能效連接。因此，蜂窩基礎設施正在向虛擬化、模塊化、互操作化的方向演進。

為推動5G的不斷演進和發展，安蒙還在本次大會上宣布推出面向小基站的高通5G RAN平臺——FSM200系列。這是該系列的第二代平臺，采用4納米制程，能夠實現高能效，而尺寸僅約為前代平臺的一半。該平臺支持3GPP R16，可提供極高容量和8Gbit/s速率，支持全球頻譜，并兼容虛擬化RAN架構。

此外，高通還發布了5G DU X100加速卡，進一步擴展高通5G RAN平臺產品組合。高通5G DU X100旨在讓現有和新興基礎設施供應商簡化網絡部署，快速實現虛擬化網絡的規模商業化，將賦能運營商和基礎設施供應商，使其更便捷地從高性能、低時延、高能效的5G技術中獲益，并加速蜂窩技術生態系統向虛擬化無線接入網絡技術的轉型。

值得注意的是，當前5G標準還在不斷迭代和完善中。在3GPP R15中，高通在基于OFDM的可拓展空口，基于時隙的靈活框架、大規模天線應用以及移動毫米波等作出突出貢獻;在R16中有先進的節電特性和移動性、高精度定位、直連通信等關鍵技術項目，高通也牽頭引入了5G車聯網技術和免許可頻譜設計(NR-U)等技術特性;R17建立在5G基礎之上，能夠支持更廣泛的終端和服務，高通正在夯實和推動廣域5G系統基礎研發、移動毫米波擴展用例、5G V2X直連通信、5G賦能工業4.0、5G NR-Light等一系列5G未來演進的研發和測試工作。

談及未來的技術演進，安蒙感慨道：“令人興奮的是，近期高通的工業物聯網測試平臺證實，我們的設計可滿足R17中的厘米級定位精度要求。基于超可靠通信，5G能夠通過時間敏感網絡實現微秒級同步，從而支持無線以太網。”

最后，安蒙表示：“高通的愿景是讓智能邊緣終端隨時隨地連接至云端，高通將持續投入，提升5G性能，讓5G服務更加可靠、更加普及。我們將不斷探索，讓網絡和終端更智能。我們還將持續推動5G惠及各行各業。”

相信在5G時代開放合作的大趨勢之下，高通和各行各業的5G踐行者們將不斷創新、精誠合作，加速5G的產業化應用落地千行百業。