芯片設計位于半導體產(chǎn)業(yè)的最上游，是半導體產(chǎn)業(yè)最核心的基礎，擁有極高的技術(shù)壁壘，需要大量的人力、物力投入，需要較長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀。目前，全球芯片設計仍處于高度壟斷格局，美國占據(jù)著最大市場份額。

　　2017年，美國集成電路設計業(yè)營收額占到全球集成電路設計業(yè)的53%(約535.3億美元)，居全球第一位;中國(大陸)位居第二，占到21%(約212.1億美元);中國臺灣地區(qū)占到16%(約161.6億美元)，歐洲地區(qū)占到2%(約20.2億美元)，日本占到1%(約10.1億美元)，其他地區(qū)占到7%左右。

　　企業(yè)方面，2017年，全球純設計IC公司營收前十排名中，美國占據(jù)了7席;中國大陸僅有2家進入前十，分別位列第7位、第10位，營收規(guī)模均在50億美元以下，而美國高通2017年營收高達170.78億美元。

　　具體產(chǎn)品來看，在CPU市場，英特爾持續(xù)領(lǐng)跑全球。2018年第二季度，由于新產(chǎn)品“Sandy Bridge”處理器銷售強勁，英特爾市場份額進一步擴大，市場份額達到81.8%，增加了1.1個百分點。

　　在GPU市場，由于AMD在通用計算及生態(tài)圈構(gòu)建的長期缺位，深度學習GPU加速市場目前呈現(xiàn)英偉達一家獨大的局面。根據(jù)Mercury Research的統(tǒng)計，目前在“PC+工作器+服務器”獨立GPU領(lǐng)域英偉達市場占有接近70%。直到2017年，AMD才正式推出RadeonInstinct系列產(chǎn)品，主要面向深度學習和HPC數(shù)據(jù)中心應用。

　　模擬芯片方面，2017年，全球前十大模擬IC供應商的總銷售額達到了323億美元，與2016年的284億美元相比，增長了14%。市場份額則增長了2%。在具體廠商排名上，TI以99億美元的銷售額和18%的市場份額，繼續(xù)領(lǐng)銜2017年模擬IC市場。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2017年，TI的IC銷售額為130億美元，半導體總銷售額為139億美元，模擬IC占其總銷售額的76%，占其半導體總銷售額的71%。

　　中國處于追趕階段

　　從目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況來看，我國所需核心芯片主要依賴進口的局面并沒有改變。在高性能運算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模擬芯片領(lǐng)域目前的國產(chǎn)芯片占有率仍幾乎為0。

　　即便在國家政策及大量資金推動下，也僅有海思、展訊在移動通信應用處理器、通信芯片，兆易創(chuàng)新在利基型存儲、部分領(lǐng)域微處理器、并向dram主流市場拓展，景嘉微、飛騰、兆芯等在部分CPU\GPU領(lǐng)域，矽力杰、圣邦股份在模擬芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了部分國產(chǎn)替代，且主要集中在消費級及通信領(lǐng)域，汽車電子、工控、軍工領(lǐng)域依賴性更為嚴重。

　　具體來說，在CPU市場，經(jīng)過數(shù)年的追趕，國產(chǎn)CPU在部分領(lǐng)域具有完全的自主核心技術(shù)，涌現(xiàn)出一批科研院所和骨干企業(yè)，擁有“完全自主可控的指令集”和“兼容國際主流、自主指令系統(tǒng)”的CPU產(chǎn)品，其中幾個比較有名的是飛騰、龍芯、中科曙光、兆芯等。

　　在GPU市場，國內(nèi)企業(yè)同樣意識到當前核心技術(shù)受制于人，在政策支持、技術(shù)研發(fā)與下游廣闊空間下正不斷追趕。

　　模擬芯片領(lǐng)域，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年中國模擬芯片市場規(guī)模達到1994.9億元，同比增長13.55%，占全球模擬芯片銷售額的62%。從下游應用結(jié)構(gòu)來看，國內(nèi)模擬IC主要應用在網(wǎng)絡通信、消費電子、計算機、汽車電子以及工業(yè)控制等領(lǐng)域，分布占比40%、27%、9%、9%以及12%。

　　盡管國內(nèi)模擬IC市場巨大，但前五大廠商全為歐美跨國公司，2016年，德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊以及意法半導體分布占據(jù)我國模擬IC市場12.4%、6.3%、5.9%、5.3%以及5.2%的市場份額?？梢?，模擬芯片市場進口替代空間巨大，國內(nèi)企業(yè)有待成長。

　　總的來說，國內(nèi)企業(yè)在CPU等關(guān)鍵領(lǐng)域與國外企業(yè)仍有較大的技術(shù)差距，短時間內(nèi)實現(xiàn)趕超具有很大難度。但從近幾年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，技術(shù)差距正在逐步縮小。同時，在國家大力倡導發(fā)展半導體的背景下，逐步實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化可期。

　　未來，半導體設計行業(yè)的發(fā)展重點是面向國家信息和社會安全，發(fā)展自主的CPU和安防產(chǎn)品;面向移動通信和智能電視，發(fā)展高端集成電路產(chǎn)品;面向安防行業(yè)、汽車、智能電網(wǎng)等特定領(lǐng)域，開發(fā)特色產(chǎn)品及IP。