【IoT日報】福州將制定物聯網產業標準；美格智能SLM750模組通過聯通物聯網通信模組測試認證

　　應用

　　福州將制定物聯網產業標準　推動物聯網加快發展

　　11月6日，福州物聯網開放實驗室與福建省標準化研究院近日簽署戰略合作協議，雙方將共同聯合福建省相關企業制定物聯網產業標準，搶占物聯網標準話語權，推動物聯網產業加快發展。

　　據了解，在具體任務分工方面，福州物聯網開放實驗室將以行業或客戶需求為導向，以智慧水務、智慧路燈、智慧交通、智慧城市等為切入點進行物聯網垂直應用領域的產業標準制定、推廣，并提供相關檢測、認證等服務。

　　Arm 推出 Mbed Edge，為物聯網提供邊緣計算功能

　　11 月 6 日，Arm 宣布推出 Mbed Edge，進一步拓展 Mbed Cloud 的設備管理能力，在邊緣側，即物聯網網關上實現設備的接入、控制和管理。

　　網關在物聯網網絡中發揮著至關重要的作用，是本地連網設備(包含有線與無線設備)與云端之間的橋梁，通常在本地運行應用程序以實現設備控制。網關失效將對本地生產運營帶來災難性的后果，可能導致生產線停滯，甚至是關停風力發電機組。而 Mbed Cloud 新增的 Mbed Edge 能力則有望解決這些問題。

　　運營商

　　廈門電信應用NB-IoT技術打造智慧隧道

　　近期，針對廈門市湖里區低洼地段隧道黑暗且易積澇問題，廈門電信應用NB-IoT技術打造智慧隧道，實現隧道積水智能預警、燈光智能調控。首批已完成8個智慧隧道點位的建設，整體項目預計建設智慧隧道點位超120個。

　　芯片

　　阿里戰略投資中天微 已低調出貨五億顆SoC芯片

　　阿里巴巴集團布局核心CPU領域，并透過自主研發、投資入股國內CPU業者杭州中天微，跨入芯片硬件領域。據了解，中天微目前合作廠家已逾70家，SoC芯片累積出貨已經突破5億片，光是2016年單一年度芯片出貨也已首次破億片。

　　日前，杭州中天微與阿里云IoT在2017年云棲大會共同發布了全面推進物聯網軟硬件基礎設施建設的戰略合作。杭州中天微作為阿里云最早進入IoT合作伙伴計劃中的成員，將在芯片領域全面推進IoT芯片通過阿里云Link Market在終端的大規模應用。同時針對AliOS Things進行深度優化，推動AliOS在IoT芯片領域的部署與應用。

　　模組

　　美格智能SLM750模組順利通過中國聯通物聯網通信模組測試認證

　　近日，美格智能SLM750模組在中國聯合網絡通信有限公司研究院終端與測試實驗室經過各項嚴苛測試，順利通過中國聯通物聯網通信模組認證。

　　美格智能SLM750模組是一款全網通M2M通信模組產品，采用高通MDM9X07芯片，尺寸為：32X29X2.4mm，封裝方式采用LCC封裝(80pin+LGA 64pin)，也可采用Mini PCIe式封裝。可以覆蓋國內LTE網絡達到下行速率150Mbps及上行速率 50Mbps，同時向下兼容現有的3G和2G網絡，以確保即使在偏遠地區也可以進行網絡通信。

　　觀點

　　中興物聯：eMTC比NB-IoT更能增加運營商ARPU值

　　近日，中興物聯資深技術專家夏玥在接受專訪時表示，eMTC與NB-IoT能形成良好的互補發展，兩者適用的場景是有差異的，多模組網的方式可以促進二者互補，因此物聯網應用應該百花齊放。

　　目前eMTC都還在運營商的實驗室測試環節中，國內還是采取先NB-IoT后eMTC的策略。由于在可移動性、語音、速率等方面有較NB-IoT更完整的支持，eMTC在實現人與物的連接上將更加緊密，在M2M應用上，比NB-IoT更能提高運營商的ARPU值。

　　Ovum：物聯網投資明年將大幅增加

　　據Ovum預測，2018年行業對于物聯網的投資額將大幅增加：在大多數市場(包括中國)，至少有一半的企業計劃投資25萬到100萬美元，25%的企業的投資將超過100萬美元。

　　值得注意的是，物聯網應用的一大垂直領域就是智慧城市，而通信服務提供商(CSP)作為重要參與者，面臨著來自融資和規模擴展方面的挑戰。