英特爾Visa達成合作 芯片兼容EMVCo 3D認證協議

　　近日，在拉斯維加斯在Money20/20大會上，英特爾和Visa宣布達成合作，將支付安全技術集成到英特爾芯片組。未來物聯網社會，硬件設備廠商可以更好更安全的構建一個支付環境。

　　據了解，英特爾將在芯片的硬件層面對Visa數據進行安全加密，使用3D安全認證，確保使用英特爾芯片的電腦、手機以及其他硬件設備支付數據的萬無一失。此外英特爾還透露到，酷睿處理器也將兼容現有的3D安全認證協議以及EMVCo即將在年底發布的2.0版本。

　　Visa風險和認證產品高級副總裁馬克·尼爾森在接受采訪時表示，光從軟件層面出發并不能徹底解決安全漏洞帶來的威脅，英特爾可在芯片上做到硬件級的安全防護。