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凱路威公司推出SOT-323貼片封裝的UHF芯片

作者:連橫
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日期:2015-09-23 08:47:18
摘要:近日,四川凱路威電子有限公司宣布推出SOT-323貼片封裝的UHF芯片產(chǎn)品KX2004E。

  近日,四川凱路威電子有限公司宣布推出SOT-323貼片封裝的UHF芯片產(chǎn)品KX2004E。據(jù)悉,KX2004E SOT是高度集成的UHF RFID Tag IC芯片電路模塊,基于業(yè)界創(chuàng)新的SOT-323封裝工藝,采用凱路威全球獨創(chuàng)X-RFID芯片技術(shù)。該芯片極大的方便用戶設計和封裝抗金屬標簽、陶瓷標簽、PCB貼片等各種形式特種RFID標簽,使標簽封裝更簡單、整體性能更穩(wěn)定。

凱路威公司推出SOT-323貼片封裝的UHF芯片

  該產(chǎn)品內(nèi)置凱路威全球獨創(chuàng)用XLPM(超低功耗超級永久性存儲器)存儲器,具有芯片數(shù)據(jù)物理不可擦除、防篡改、抗偵破專有特性,同時具有高可靠性和安全性、低成本、數(shù)據(jù)保存時間長(認證超過100年以上)等優(yōu)點。

  該封裝產(chǎn)品的尺寸為2.0*2.15*0.9mm,主要應用于貼裝PCB電路板及特種抗金屬標簽和陶瓷標簽的封裝,符合ISO/IEC18000-6C國際標準,可滿足客戶在不同環(huán)境下的應用。

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