推倒行業進入門檻 普及UHF標簽制造

　　作為公認的21世紀應用技術的亮點，RFID技術在全球業界已經持續火熱了五年多。自從沃爾瑪要求供應商在其商品包裝上必須RFID標簽的時候起，人們每年都在不斷預測RFID的應用熱潮的到來。一年又一年過去，呼聲保持高漲的RFID應用熱潮卻依然保持雷聲大雨點小的勢態，大范圍的普遍應用一直在人們的期待中隱忍不發。

　　那么，究竟是什么因素致使一項大家都公認的產品遲遲得不到市場的青睞呢？

　　筆者認為，RFID標簽的巨大使用量與其高昂的制造門檻之間的矛盾，阻礙了這項技術的應用發展。巨大的的使用量必須要求其制造成本及最終的產品價格非常低廉；而高昂的制造門檻——動輒上千萬甚至幾千萬的制造設備投資又決定了其制造成本很難降低，這樣的矛盾最終導致了RFID的應用遲遲不得發展。那么多有什么辦法降低門檻從而把RFID的應用引向快車道呢？

　　筆者在這里介紹兩項專利，專利號分別為（200410027952.9）、（200810067753.9）。關于專利原文件詳細內容，有興趣的讀者可以到專利局查詢。筆者對該兩項專利的核心概括為：把RFID制造分解成天線制造和RFID模塊制造。

　　采用低成本的工藝制造天線或由專業廠家直接提供天線，也可由生產廠家自行絲網印刷天線（非常簡單的工藝）

　　（天線圖）。

　　1、  由專業廠家以低廉的價格提供RFID模塊（模塊圖）

　　2、  生產廠家用最簡單的工藝（甚至使用手工）將RFID模塊與天線組合在一起，形成中料（中料圖）。

　　5、組合在一起的產品廠家可以根據意愿放置于不干膠標簽或卡片內，從而形成的產品。這樣一來，最終生產廠家無需添置任何設備即可在現有的基礎上生產RFID標簽。而且關鍵是——該工藝生產出的UHF標簽擁有出色的性能和明顯的價格優勢！

　　希望這樣一個RFID標簽生產工藝能夠幫助眾多廠家迅速進入RFID制造領域并推動該產品迅速發展普及起來。