華虹設計采用多種Cadence解決方案用于高級半導體設計

　　上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）已經采用多種Cadence®解決方案及服務，為中國快速發展的電子市場設計高級芯片。華虹設計此次與Cadence合作，是看中其技術實力，包括可制造性設計（DFM）的低功耗與模擬/射頻產品，以及Cadence的技術支持服務的優勢。 

　　華虹設計目前已經獲得Cadence多種產品與解決方案的使用權，包括Cadence  Incisive® 功能驗證、Encounter® 數字IC設計、Virtuoso® 定制設計、Allegro® SBP協同設計和DFM技術，用于設計、檢驗與實現高級低功耗及混合信號芯片和系統，面向中國的特定應用市場。華虹設計還采用了開放式驗證方法學（Open Verification Methodology ，OVM）作為高級芯片驗證的框架。此外，Cadence將會為華虹設計提供培訓與設計服務，加快其技術應用速度，并提高設計效率。 

　　 “Cadence很高興能夠幫助華虹設計，解決新一代的設計與生產難題，”Cadence中國區總經理劉國軍說。“它再次表明了我們用低功耗、混合信號與高級節點設計的尖端技術解決方案與服務不斷推進中國的設計能力的不懈承諾。” 
“在90納米及更高級的工藝下器件設計的復雜性對新級別的工具和流程提出了需求，”華虹設計IC設計總監季欣華說。“Cadence提供了集成的端到端解決方案、方法學與服務，在競爭極為激烈的中國半導體市場，這對于確保諸如多媒體SoC等新一代芯片設計的設計可預測性和效率至關重要。” 

關于Cadence  

　　Cadence公司成就全球電子設計技術創新，并在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。其客戶采用Cadence的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證用于消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端半導體器件、印刷電路板和電子系統。Cadence的解決方案及服務為領先的中國無工廠半導體公司提高先進工藝節點器件的效率與可預測性。