美國威訊聯(lián)合半導體（RFMD）上市了面向無線LAN和WiMAX的基站及接入點等的功率放大器IC“SZP-5026Z”。支持4.9G～5.9GHz的無線帶寬。采用基于InGaP類化合物半導體的HBT（Heterojunction bipolar Transistor，異質結雙極型晶體管）技術制造。   
                                      
　　美國威訊聯(lián)合半導體面向無線LAN和WiMAX的基站及接入點等上市的功率放大器IC  “SZP-5026Z”   

　　配備2W的AB級放大器?？梢宰鳛閃iMAX終端輸出的終級，或置于其前級的驅動放大器使用。輸出功率為＋25.5dBm時，EVM（Error Vector Magnitude，誤差矢量幅度）為2.5％。帶寬為5.9GHz時，P1dB（1dB增益壓縮時的輸出功率）為32.5dBm。   

　　工作電壓為＋3～5V。采用SOF-26封裝。工作溫度范圍為－40～＋85℃。具備1kV（人體模型）的ESD（靜電放電）耐受性。現(xiàn)已量產。