中興發行40億可轉債用于TD-HSDPA等11個項目

　　新浪科技訊 1月25日消息，中興通訊(000063)今日公告稱，公司將發行40億元分離交易可轉債，用于TD-SCDMA HSDPA系統設備研發生產環境及規模生產能力建設等11個項目。11個項目的總投資額為65.5億元。 

　　(1)TD-SCDMA HSDPA系統設備研發生產環境及規模生產能力建設項目； 

　　(2)TD-SCDMA終端產品開發環境和規模生產能力建設項目； 

　　(3)TD后向演進技術產業化項目； 

　　(4)創新手機平臺建設項目； 

　　(5)下一代寬帶無線移動軟基站平臺建設項目； 

　　(6)下一代基于IP的多媒體全業務融合網絡產業化項目； 

　　(7)綜合網管系統研發生產項目； 

　　(8)xPON光纖接入產業化項目； 

　　(9)新一代光網絡傳輸設備產業化項目； 

　　(10)ICT綜合業務平臺建設項目； 

　　(11)RFID集成系統產業化項目。