藤倉化成株式會社銀漿產品亮相第十屆智能卡博覽會

第十屆中國國際智能卡博覽會&第五屆中國（北京）RFID 國際峰會于5 月10-12 日 在中國國際展覽中心隆重開幕。作為日本導電性漿料的領導廠商，藤倉化成株式會社帶著數款印刷天線回路用銀漿產品參加了此次盛會。 

藤倉化成株式會社展位 

藤倉化成株式會社的導電性漿料產品介紹 

藤倉化成株式會社，是日本最早從事導電性漿料的開發，現在占有最大導電性漿料市場份額的公司。他備有大量的產品以應對各種不同的用途。以產品用途舉例的話，可以用于印刷線路板，水晶諧振器，智能卡，汽車用電子產品等多種用途。積極進行新產品的開發，是藤倉化成株式會社的基本方針。 

據藤倉化成株式會社高橋事業部長介紹,該司以 DOTITE®商標注冊的導電性樹脂材料產品,是于1957年成功開發,日本首家實現上市銷售的同類型產品。至今已被廣泛應用于包括IC卡在內的數百種不同用途的產品中，甚至在美國阿波羅計劃中也有被應用。而在本次展會中展出的DOTITE　FA-406/FA-408產品，是可以在PET，或紙質基材上，以高速印刷的方法進行RFID天線印刷的導電性漿料產品。 

RFID天線印刷的導電性漿料產品介紹 

利用DOTITE　FA-406/FA-408導電銀漿制造出來的RFID標簽樣品 

在談到該公司今年市場推廣的重點時，高橋事業部長認為，該公司產品的特色和優勢是“利用DOTITE導電性漿料產品可以以簡單的方法，大量且廉價地制造RFID天線產品”，所以希望“以我司所擁有的，可以以印刷方式制作RFID天線的低溫固化導電性漿料為基礎，尋找可以共同開發廉價RFID標簽的合作伙伴。” 

最后，高橋事業部長期望在2007年能夠看到具有高可靠性的識讀，軟件系統和IC標簽的成功開發，構筑具有高可靠性的廉價智能識別系統。因為只有當整個RFID行業發展好了，行業鏈中每一環才能獲得良性的發展。 


聯系方法：藤倉化成株式會社上海代表處 
聯系人：      池慶偉  擔當 
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