德州儀器將大規模生產Gen 2芯片

    從去年后期開始，該公司一直都在銷售UHF EPC Gen 2嵌體（在天線上安裝芯片），但是其嵌體的芯片則是從來自西雅圖的半導體制造商Impinj獲得。該公司表示，目前正在使用裝置了Impinj芯片的TI Gen2嵌體的客戶將繼續享受全面的產品支持和服務，但是公司將從下個月開始停止向終端用戶出售Gen 2嵌體，而僅向標簽制造商和標簽轉換商銷售Gen 2芯片。

    “由于到目前為止，Impinj是Gen 2硅芯片的唯一來源，TI的芯片對市場來說肯定是受歡迎的新產品。”市場調研公司ABI Research的RFID實踐首席分析師Mike Liard說道。他還表示，Gen 2 RFID標簽的終端用戶正在尋找更好性能的芯片，而TI宣稱他們的芯片可以提供，且這兩家Gen 2芯片供應商出現在市場上可以帶來競爭和價格的降低。

    據Allen說，通過使用肖特基二級管（一種可以迅速將從識讀器接收到的高頻能量轉化成直流電壓的專門整流器），TI設計的Gen 2芯片對高頻識讀器有高敏感度。 TI公司宣稱，這使得他們的芯片比其它Gen 2芯片高出20％的能量效率，且使TI芯片能夠在更長的距離傳輸數據。

    “更敏感的芯片可以加強標簽的識讀能力，帶來更高的識讀率，從而使終端用戶能夠更好地通過使用RFID管理其供應鏈運作。”Allen說道。但是，他表示增加了敏感度可能也會用來減小標簽天線的尺寸，這樣的話一些能量會流失，而標簽尺寸會減小，則需要使用更好的封裝和板型的集成方法。

    TI將銷售三種不同板型的Gen 2芯片。最貴的一種是在傳導簽帶上裝置的芯片，這種芯片可以裝到天線上構成完整的嵌體。使用簽帶的話，TI的客戶不需要維護昂貴的絕對無塵室就能夠封裝嵌體。其它兩種芯片則是標準的未切割晶片以及已切割凸起封裝晶片，客戶可以從晶片中切割出芯片裝到天線上制成嵌體。

    Allen認為通過供應在傳導簽帶上裝置的芯片，TI將幫助一些如包裝服務公司等的新型公司將標簽集成至他們的產品中。今年初期，TI和包裝服務公司Smurfit-Stone展示過一個裝有集成超高頻Gen 2嵌體的紙板箱，嵌體上的芯片就是裝置在簽帶上的。

    TI還對每個芯片進行序列標識符的編碼。在每個嵌體制成的時候，該編碼將被EPC覆蓋。標簽制造商和標簽轉換商使用這種序列標識符在進行EPC編碼之前標識每個標簽。 Allen表示，許多被動標簽上有這種制造商分配的可覆蓋ID，但Gen 2芯片還沒有。 另一家一直在大量銷售Gen 2芯片的制造商Impinj對其Gen 2芯片也沒有進行序列標識符的編碼。