Parascan材料技術面向小型化無線射頻前端和智能卡天線

　　智能卡天線合可調頻RF前端供應商ParatekMicrowave公司日前表示，該公司已經和來自美國中央情報局(CIA)的風險投資商In-Q-Tel簽署了一項戰略投資和發展協議。
　　據了解，通過使用Paratek公司的Parascan材料技術，可以在一定范圍內進行電子調頻，并且掃描天線電波。Paratek公司的技術可用于可調電容器、濾波器、前端選頻器和相位轉換器，OEM廠商可以用來設計小型化的無線射頻前端和智能卡天線。
　　In-Q-Tel首席執行官GilmanLouie表示：“Paratek公司的商業應用和政府之間有很強的合作前景，利用Paratek的可調材料技術和小型化3D封裝經驗，可以用在軟件定義、頻率敏感無線接收和無線器件。”