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EETimes
  • EETimes美國版所整理出10家狀況特別危險的半導體公司，英飛凌、中芯國際當選，恩智浦半導體(NXP)入圍。
    06/02
  • UWB技術的前景近來頗受業界關注；不久前，美國UWB晶片供應商Staccato Communications執行長Marty Colombatto在美國EETimes網站上發表了一篇強力捍衛UWB技術的文章(專家觀點：UWB還沒死！)；在商言商，Colombatto有鮮明的立場主張UWB的未來一片光明，但我并不完全認同他的看法。
    03/09
  • 在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress行動通訊展會上，EETimes發現一個新趨勢──對行動通訊業者來說，具吸引力不只是最新款的手機，數位相框突然成為他們眼中的當紅炸子雞，被視為手機與PC之外的、可結合3G網卡的「第三個螢幕」。
    02/18
  • OFDM和WiMax是最近美國版EETimes子網站RF DesignLine上的熱門話題；筆者曾經與這個產業的幾家領導廠商一起透過虛擬會議“坐下來”探討這些技術的定位，以及他們所認為的、有關這些技術的前景，以下將列出一些他們的想法和評論。
    01/15
  • 根據電子時報及EETIMES的報導，今年一月份在硅谷舉辦的Taiwan + China Semiconductor Outlook研討會中，與會的美國政府官員及半導體業者對美國是否仍能保持IC設計全球主導地位提出警告。一位與會人士指出：短期內美國在全球IC設計業的地位仍難以撼動，但隨著中國、印度等亞洲國家的工程相關大學畢業生人數大幅超越美國的工程相關畢業生人數，美國在未來數年的科技競爭力，尤其IC設計的能力，將受到亞洲國家挑戰。
    03/04