基帶資訊-基帶新聞

國芯物聯隨身rfid讀寫器正式面世，體積僅為手機的四分之一

近日，國芯物聯宣布他們自研的一體化超高頻rfid讀寫器—A7小靈通正式面世。 A7小靈通采用輕便小巧的設計，提供卓越性能和可靠的集成解決方案，支持各種主流手機系統平臺。該讀寫器搭載國芯物聯自主研發的超高頻RFID讀寫器芯片，并集成了一塊單饋點陶瓷RFID天線。這款高性能、高度集成的讀寫器IC，整合了模擬射頻前端與基帶數字信號處理模塊等功能。

06/20

4G秒變5G，硬核手機殼能否打開5G應用新場景？

5月17日，一則5G通信手機殼的消息點燃了數碼通訊圈，來自Soyealink數源科技發布的“5G通信殼”配件宣布支持華為4G手機通過eSIM芯片和5G modem（基帶）實現5G網絡的功能

05/19

IoT每日熱點 | 2021年全球基帶芯片市場收益314億美元；央視網科普手機傳感器測步數；北斗產品在全球一半以上國家和地區應用

IoT每日熱點

04/18

諾基亞推出最新 AirScale 5G 產品系列

諾基亞(2021年6月24日)宣布在全球推出卓越的最新 AirScale 5G 產品系列，該產品組合涵蓋基帶、遠程無線射頻以及支持數字波束賦形的大規模 MIMO 有源天線。

06/28

高通基帶曝出嚴重安全漏洞影響全球數億Android智能機用戶

全球有超過 30 億的智能機用戶，且其中將近 1/3 都在使用被曝出大量漏洞的高通基帶芯片，意味著攻擊者可對數億人發起 SIM 卡破解攻擊并監聽通話。

05/08

深圳全面推動5G產業鏈高質量發展，早日實現國產芯片自主可控

鼓勵企業圍繞基站基帶芯片、基站射頻芯片、光通信芯片、服務器CPU、服務器存儲芯片等5G關鍵元器件和芯片開展技術攻關，努力實現5G網絡設備芯片的國產化自主可控。

04/28

SA：2020年Q3，5G推動基帶芯片收益創歷史新高

2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27％達到71億美元，創歷史新高。

02/02

移芯通信完成數億元B輪融資，啟明創投領投

啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景，尤其是在支持國家新基建發展的產品方向，包括4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。

12/09

人工智能賦能，5G基帶電路可定制化自動生成

5G基帶電路及相關芯片是5G基站及終端的核心，但它們的開發難度很高，往往需要很多工程師開發幾年才能完成。

12/09

蘋果5G基帶芯片路線圖曝光

當地時間周三早些時候網絡上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調制解調器芯片。此外，蘋果未來產品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產品上采用高通的芯片。

10/23

從基帶到射頻：數據在手機和基站內的奇妙旅程

說起基帶和射頻，相信大家都不陌生。它們是通信行業里的兩個常見概念，經常出現在我們面前。

10/20

如何在集成設備中獲取射頻硬件表征數據的變化

一些 5G 系統的制造商正在轉向更高水平的硬件集成，并在片上系統(SoC)設備中整合射頻轉換器和基帶處理引擎，以解決功耗和電路板空間問題。

09/28

工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相

記者8月28日從中國科學院計算技術研究所獲悉，由該所控股的中科晶上研發的工業級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”正式亮相，該芯片面向工業制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業級5G解決方案。

09/01

美格智能5G產品加速工業互聯網創新應用快速落地

美格智能作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，根據市場需求，推出了5G工業級通信模組SRM815，該系列5G模組采用了高通SDX55 5G基帶芯片平臺，可向下兼容3G/4G多種制式，支持全球主要地區和運營商的5G商用網絡頻段。

08/25

射頻芯片和基帶芯片有何關系？

傳統來說，一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP 應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。

08/07