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SA:2020年Q3,5G推動基帶芯片收益創(chuàng)歷史新高

作者:本站收錄
來源:C114通信網(wǎng)
日期:2021-02-02 09:10:05
摘要:2020年Q3,全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27%達到71億美元,創(chuàng)歷史新高。
關(guān)鍵詞:5G

Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2020年Q3基帶市場追蹤,5G推動收益創(chuàng)歷史新高》指出,2020年Q3,全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強勁增長27%達到71億美元,創(chuàng)歷史新高。

報告指出,2020年Q3,高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星LSI和英特爾占據(jù)了蜂窩基帶收益份額的前五名;高通以40%的基帶收益份額排名第一,其次是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)(22%)和海思(HiSilicon)(19%)。

2020年Q3,5G基帶芯片出貨量增長了十倍以上。5G基帶芯片處理器收益首次超過4G,并占總基帶收益的50%以上。

Strategy Analytics副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示:“經(jīng)歷了連續(xù)七個季度的出貨量下降之后,高通終于在2020年Q3恢復(fù)了增長,這要歸功于其5G和iPhone的客戶訂單。 2020年Q3,5G芯片收益占高通總基帶收益的60%以上。盡管5G基帶芯片和無線芯片組市場競爭激烈,但高通在該季度將其5G份額提高至56%。高通將憑借其多樣的產(chǎn)品組合在2021年繼續(xù)其5G強勁的增長勢頭。”

Strategy Analytics射頻和無線元件服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor補充說:“2020年Q3,聯(lián)發(fā)科在5G市場取得了進展,其5G基帶芯片出貨量環(huán)比增長超過一倍。聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在4G基帶市場中獲得份額,其出貨量份額排名第一;聯(lián)發(fā)科的良好表現(xiàn)將持續(xù)到2021年。然而,Strategy Analytics表示,聯(lián)發(fā)科不應(yīng)重蹈其4G覆轍,這會導(dǎo)致價格和利潤迅速下降。聯(lián)發(fā)科需要保持激進的產(chǎn)品組合,從而保持良好的利潤率,這將使該公司可以對研發(fā)進行再投資。”

Strategy Analytics戰(zhàn)略技術(shù)實踐服務(wù)副總裁Stephen Entwistle表示:“由于貿(mào)易限制,2020年Q3海思基帶芯片出貨量下降超過20%。 Strategy Analytics認(rèn)為,鑒于持續(xù)的不確定性,華為可能需要將海思的資產(chǎn)出售給第三方,以確保海思的生存。高通,聯(lián)發(fā)科和三星LSI將在2021年占據(jù)海思留下的市場份額。”