物聯傳媒 旗下網站
登錄 注冊
功率器件
  • 從產業鏈來看，半導體產品，可分為集成電路、分立器件(含功率器件)、光電器件和傳感器(含 MEMS)，集成電路又分為數字電路和模擬電路，數字電路又細分為存儲器、微器件(MPU、MCU、DSP)、邏輯電路(包括特殊應用和標準邏輯電路)。
    06/21
  • 從誕生之日起，市場對功率器件的需求都是一致的，即追求更快的開關速度、更高的耐壓、更大的電流、更強的耐沖擊性能、更好的高頻性能、更低的驅動損耗等。從一開始，相關廠家就在不斷向著這個理想方向努力。現在人們開始致力于SiC等新一代材料的功率器件開發，也是朝著這個目標前進。
    07/12
  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布啟動首屆高性能射頻設計大賽注冊程序，誠邀世界各地的射頻工程師和學生提交各種射頻功率器件的應用創意。
    01/25
  • 日前意法半導體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會，推介其最新功率器件封裝技術Polar-PAk，且首次開放其位于深圳福田保稅區的賽意法封裝廠。
    02/09
  • 基于第六代LDMOS技術的新器件以空前耐用度達到超過50%的功效
    11/21