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功率器件
  • 近日，全球知名半導體 IDM 大廠意法半導體（ST）正式對外發(fā)布新一輪產品調價通知，官宣自 2026 年 6 月 28 日起上調旗下多款芯片產品價格。不同于年初首輪調價，本次漲價范圍鎖定上一輪調價清單之外、此前維持原價的全系列剩余產品，是 ST 在 2026 年短短半年內落地的第二次漲價動作。受原材料、人力、物流成本持續(xù)攀升影響，覆蓋 MCU、功率器件、NFC 射頻芯片在內的多條產品線即將迎來成本上行，整條電子產業(yè)鏈再度被推至成本承壓關口。
    06/03
  • 從產業(yè)鏈來看，半導體產品，可分為集成電路、分立器件(含功率器件)、光電器件和傳感器(含 MEMS)，集成電路又分為數字電路和模擬電路，數字電路又細分為存儲器、微器件(MPU、MCU、DSP)、邏輯電路(包括特殊應用和標準邏輯電路)。
    06/21
  • 從誕生之日起，市場對功率器件的需求都是一致的，即追求更快的開關速度、更高的耐壓、更大的電流、更強的耐沖擊性能、更好的高頻性能、更低的驅動損耗等。從一開始，相關廠家就在不斷向著這個理想方向努力。現在人們開始致力于SiC等新一代材料的功率器件開發(fā)，也是朝著這個目標前進。
    07/12
  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布啟動首屆高性能射頻設計大賽注冊程序，誠邀世界各地的射頻工程師和學生提交各種射頻功率器件的應用創(chuàng)意。
    01/25
  • 日前意法半導體在深圳舉辦“PolarPAK Day”研討會，推介其最新功率器件封裝技術Polar-PAk，且首次開放其位于深圳福田保稅區(qū)的賽意法封裝廠。
    02/09
  • 基于第六代LDMOS技術的新器件以空前耐用度達到超過50%的功效
    11/21