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這家RFID公司被高通選中,協助開發出第一個集成超高頻RFID的移動處理器

作者:來源網絡(侵權刪)
來源:RFID世界網
日期:2025-11-18 16:43:15
摘要:近日,全球RFID和NFC測試系統佼佼者CISC Semiconductor GmbH(以下簡稱 “CISC”)宣布,憑借其尖端的測試技術與深厚的行業積淀,被高通技術公司選中,共同開發世界上第一個集成超高RFID讀取功能的企業移動處理器,為邊緣智能決策與行業數字化升級開辟全新路徑。
關鍵詞:RFID

近日,全球RFID和NFC測試系統佼佼者CISC Semiconductor GmbH(以下簡稱 “CISC”)宣布,憑借其尖端的測試技術與深厚的行業積淀,被高通技術公司選中,共同開發世界上第一個集成超高RFID讀取功能的企業移動處理器,為邊緣智能決策與行業數字化升級開辟全新路徑。


為什么是CISC?



此次合作的核心成果,是高通推出的開創性處理器——高通龍翼 Q-6690。該芯片組并非簡單疊加功能,而是將高性能處理能力、先進連接技術與設備端人工智能深度整合,更突破性地嵌入 UHF RFID讀取功能。這一設計旨在徹底改變企業移動性,讓物流、零售、醫療保健和工業自動化等領域的設備,能在邊緣場景中實現更快速、更智能的數據分析與決策,例如物流環節的實時貨物追蹤、零售場景的商品信息即時讀取、醫療領域的設備與藥品溯源等,全方位提升行業運營效率。


而CISC的RAIN Xplorer RFID測試設備,正是支撐這一創新落地的關鍵技術支柱。這款測試解決方案專為RFID技術的精準驗證打造,可實現頻率靈敏度、通信范圍、反向散射等核心指標的高精度測量,同時具備可靠的運行穩定性、直觀的圖形用戶界面(GUI),以及支持自定義測試序列的API集成能力。這些特性完美契合了高通在產品質量、技術支持響應速度、未來功能可擴展性方面的嚴格標準,成為高通龍翼Q-6690處理器研發過程中不可或缺的 “技術搭檔”。

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對于此次合作的意義,雙方核心負責人均給出高度評價。CISC半導體公司首席執行官馬庫斯?皮斯托博士(Dr. Markus Pistauer)強調:“質量、可擴展性和創新 —— 我相信這種合作將加速RFID行業的發展。未來配備RFID讀取功能的移動設備將改變消費者與產品互動的方式—— 從在商店獲取詳細信息到增強供應鏈的可追溯性。” 在他看來,此次合作不僅是兩家企業的技術互補,更將推動RFID技術從“產業應用” 向 “大眾體驗” 延伸,拓寬技術的價值邊界。

高通技術公司產品管理總監Vivek Mehta 則聚焦成果對行業的變革作用:“借助CISC的設備,我們成功開發了Q-6690——世界上第一個集成超高頻RFID功能的企業移動處理器。這一創新賦能了邊緣智能數據解決方案,并為企業級移動技術樹立了新的標桿。” 他指出,集成 UHF RFID功能的處理器,打破了傳統移動設備與RFID技術“分離應用” 的局限,讓邊緣設備具備了 “感知 + 計算” 的雙重能力,為企業級移動技術劃定了新的性能與功能標準。

CISC能成為高通的合作伙伴,并非偶然。作為擁有25年創新歷史的企業,CISC總部位于奧地利克拉根福,在格拉茨及美國山景城設有辦事處,累計推出獲奧地利創新獎項的RFIDASD 套件、場記錄儀等產品,參與超 80 個國際研發項目,更作為 RAIN 聯盟、NFC 論壇等國際組織核心成員及 ISO/IEC 相關工作組召集方,深度主導RFID國際標準制定,產品天然具備全球合規性;同時,其解決方案兼具高效性與安全性,可實現RFID標簽編碼、測試、鎖定三合一一體化流程,適配多包裝材料與高安全需求場景,支持大規模量產質量把控(如每小時13 萬個標簽測試速度、100% 合格率保障),還能提供模塊化配置與定制化集成服務,適配不同企業個性化生產需求,技術廣泛應用于物流、零售、醫療等多領域,服務眾多行業龍頭客戶。

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值得一提的是,深圳市唐領科技有限公司作為CISC合作伙伴,將為中國區域的RFID行業廠家提供專業的RFID標簽及讀寫器測試解決方案。


高通躍龍Q-6690將

如何推動RFID行業的發展


高通躍龍Q - 6690作為全球首款集成超高頻RFID功能的企業級移動處理器,其發布從技術架構、設備生產、市場生態等多維度打破RFID行業原有格局,為行業發展注入強大動力,將在以下幾個方面推動RFID行業的發展:

革新RFID硬件架構,降低行業技術門檻:以往RFID終端設備需額外搭載獨立的外置讀取器模塊,包含讀取器芯片、射頻前端等組件,不僅設計復雜還存在諸多限制。而該處理器采用 4 納米工藝構建成集成RFID功能的系統級芯片平臺,徹底摒棄外置模塊,解決了傳統分立模塊帶來的射頻干擾難題,實現RFID與 5G、Wi-Fi 7 等多種無線電并發運行,讓RFID功能成為處理器的原生特性。

另外,外置模塊的取消直接降低了終端設備的物料清單成本,有分析師稱這可使設備制造成本降低高達30%。同時,集成化設計簡化了設備的制造和供應鏈環節,減少了企業采購、組裝以及后續維護的總體成本,讓更多中小企業有能力引入RFID相關設備。

加速RFID終端創新,拓寬設備應用邊界:集成化設計大幅縮小了終端設備的體積和重量,還提升了設備能效,這對于依賴電池續航的移動終端至關重要。基于該處理器,除了傳統的手持終端,還能開發出輕量級可穿戴設備、小型化自助服務終端等多種形態的產品,比如適合零售店員佩戴的RFID掃碼手環,或是嵌入貨架的小型RFID感應設備。

另外,該處理器為廠商提供可擴展平臺和軟件可配置功能包,廠商無需復雜的射頻電路設計、天線調校等工作,減少了研發投入。而且軟件可通過OTA方式升級,無需重新設計硬件,既降低了合規性認證的開銷,又能快速適配不同行業需求,大幅縮短RFID相關終端從研發到上市的時間。

激活多行業規模化應用,擴大RFID市場需求:成熟領域如工業領域里,生產線物料流轉、設備維護等環節的RFID應用也會因設備成本降低和效率提升而全面鋪開,這些成熟領域的深度應用將大幅增加RFID標簽和終端設備的市場需求量。

另外,Q - 6690還會催生新興領域應用場景:其集成的RFID與 AI、先進無線技術的協同能力,能開拓新的應用場景。例如在醫療領域,可用于植入式醫療設備的溯源管理;在奢侈品行業,能通過小型化RFID終端實現商品全流程防偽追蹤;在循環經濟領域,助力包裝、周轉箱等資產的循環追蹤,這些新興場景將進一步擴大RFID行業的市場規模。

推動行業標準優化:高通聯合迪卡儂、依視路陸遜梯卡等眾多企業構建生態合作,該處理器支持ISO/IEC 18000 - 63 RAIN 協議及 Gen2X 標準,隨著其大規模應用,有望推動相關標準成為行業主流,減少不同廠商設備間的兼容問題,促進RFID行業規范化發展,吸引更多企業參與到RFID產業鏈中。

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