非接CPU卡資訊-非接CPU卡新聞

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非接CPU卡

金邦達GemGold EZ非接CPU卡通過檢測認證

2009年12月1日，金邦達自主研發的GemGold EZ 非接觸式CPU卡順利通過了《建設事業集成電路（IC）卡產品檢測》CJ/T243-2007國家行業標準檢測。

12/29
上海華虹在住建部年會中成功舉辦非接CPU卡公交應用升級解決方案專題會

由住房和城鄉建設部IC卡應用服務中心主辦，上海華虹集成電路有限責任公司協辦的2009 年度城市公用事業IC卡應用和技術發展研討會于2009年11月24－27日在廈門召開。

12/15
德卡發布ECARD非接觸CPU卡解決方案

德卡科技針對于非接觸式CPU卡開發復雜的情況，為配合D8型非接觸讀寫器在非接觸CPU卡項目的應用，近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案

08/18
德卡科技發布ECARD非接觸CPU卡解決方案

德卡科技針對非接觸式CPU卡開發的復雜情況，為配合D8型非接觸讀寫器在非接觸CPU卡項目的應用，近日推出了ECARD非接CPU卡解決方案。

08/11
金邦達贏得武漢一卡通項目

近日，在武漢一卡通項目首次招標中，金邦達憑借產品、技術、服務、金融行業及交通行業的豐富經驗等綜合優勢，成功中標武漢一卡通非接CPU卡及銀行聯名卡項目。

07/14
華虹首家通過“建設事業非接CPU卡COS規范”檢測

上海華虹集成電路有限責任公司在其自主開發的SHC1108芯片平臺基礎上，完成了建設事業非接CPU卡COS開發，在建設部IC應用服務中心近期組織的芯片商認證檢測中，首家通過檢測。

03/26