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Tageos
  • 在物聯網與智能包裝快速普及的當下，NFC技術正迎來新一輪形態革新。全球RFID的頭部企業Tageos，于2026年4月聯合柔性半導體技術廠商Pragmatic Semiconductor，正式推出基于柔性集成電路的可彎曲NFC產品系列，憑借超薄、柔韌、低碳、低成本等優勢，為NFC技術突破傳統應用邊界、走向更廣泛的大眾市場提供了新可能，也讓柔性RFID方案從概念驗證加速邁向規模化商用階段。
    04/16
  • 近日，全球領先的物聯網解決方案提供商Tageos與ambient IoT（環境物聯網，核心是讓物聯網設備像環境中的空氣一樣無處不在、無感存在、持續在線，實現“萬物智能互聯、環境自主感知” 的終極形態）領域先鋒Wiliot正式宣布達成深度合作，聯合推出全新被動式藍牙低能耗芯片EOS-654 BLE G3，這一創新成果標志著無電池物聯網傳感技術在環境監測領域的重大突破，將為零售及物流供應鏈行業帶來革命性的實時可視化體驗。
    02/02
  • 這兩款新品兼具近場通信功能與雙頻工作模式（高頻/NFC頻段及超高頻頻段），將為商品標記、安全認證、供應鏈管理等多個領域帶來革命性升級。
    12/01
  • Tageos公司最近在德國慕尼黑開設了其先進的研發機構——創新卓越中心（ICoE），此舉標志著該公司在RFID和無線物聯網產品開發領域邁出了重要一步。該中心旨在回應強大的客戶和市場需求，推動UHF、HF & NFC以及物聯網領域最新產品和新應用的開發。
    04/15
  • 新的EOS-360 U9比以前的同類競爭產品小45%以上，產品的材料節省是相當可觀的
    06/28
  • 6月25日，上海英內物聯網科技股份有限公司發布重大資產重組報告書，宣布通過出售其全資子公司上海博應70%的股權和控股孫公司馬來博應49%的股權，即標簽業務資產組70%的權益，給意大利FEDRIGONI集團（Tageos的母公司），旨在戰略性調整公司業務布局，聚焦并增強其在RFID天線、鋁蝕刻FPC及RFID智能應用領域的核心競爭力。
    06/27
  • Tageos近日在北卡羅來納州藍嶺山脈的一個工業園區內開設了全新的RFID工廠，標志著其在全球RFID市場布局中邁出了重要一步。
    05/24
  • 就在最新的Impinj M800 IC系列發布一天后，Tageos就對外宣稱推出了四款基于這些高性能芯片的新型RAIN RFID inlay，他們分別是：EOS-241 M830和EOS-241 M850以及EOS-261 M830和EOS-261 M850。這也使得 Tageos 成為首批發布基于 Impinj 新一代 IC 產品的 RFID inlay 制造商之一。
    07/24
  • 可持續、高性能RFID inlay 和標簽的全球供應商Tageos宣發了三款新的EOS-261inlay ，這也標志著Tageos創造了一個新的零售特定產品系列。
    06/08
  • 近日，Tageos宣布即將在美國和中國分別開設兩個新的生產基地，用來作為公司全球增長和可持續發展戰略的組成部分。
    03/02
  • 自今年3月Fedrigoni Group收購Tageos的少數股權以來，后者一直在多元化其產品組合以滿足客戶對智能解決方案不斷擴大的需求。
    07/28
  • 全球RFID inlay 和標簽設計制造市場領導者Tageos宣布，將于7月1日加入奧本大學的RFID實驗室咨詢委員會。
    06/30
  • 隨著新產品的發布，法國科技公司Tageos已開始解決傳統航空公司跟蹤系統對RFID行李跟蹤標簽日益增長的需求。
    03/30
  • 全球RFID inlay和標簽供應商Tageos與全球標簽公司All4Labels宣布在高度可持續的RFID inlay和標簽領域展開合作。
    11/02
  • 法國RFID標簽公司Tageos發布了一種名為EOS-202 U9的UHF RFID小型inlay，用于藥品跟蹤。這款新inlay旨在服務于任何直接將標簽應用于單件產品的應用, 例如小瓶和注射器。
    09/28