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SoC 芯片
  • 南京中科微成立于2012年，是一家無晶圓型的集成電路設計公司。公司坐落于南京市徐莊軟件園物聯網中心，主要產品包括超低功耗2.4GHz無線射頻芯片、無線SOC芯片、MCU、13.56MHz非接觸式讀寫器芯片、觸摸芯片、125KHz低頻接收喚醒芯片和總線收發器芯片，成功應用于智慧校園、電動二輪車管理、智能門鎖、固定資產管理等。南京中科微電子以“物聯網通信行業領航IC企業”為目標，立志成為國際頂尖的IC設計公司。
    04/15
  • 近日，深圳市中科藍訊科技股份有限公司（688332，簡稱：中科藍訊）披露2025年年度報告。報告顯示，公司全年經營業績實現大幅增長，核心業務穩健發展，同時在AI 端側、Wi?Fi芯片、智能穿戴等領域取得突破性進展，持續鞏固無線音頻SoC芯片行業領先地位。
    04/10
  • 根據有關消息，國內領先的端側AI SoC芯片設計企業為旌科技近期已完成新一輪3億元融資，此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。
    02/28
  • 近日，景嘉微發布公告稱，其控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（以下簡稱“誠恒微”）自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作。
    12/17
  • 2025年10月14日，RoboSense速騰聚創宣布其全棧自研的接收處理端SPAD-SoC芯片與發射端2D VCSEL芯片雙雙通過AEC-Q系列車規認證，成為全球唯一實現激光雷達核心芯片全鏈路車規認證的企業。
    10/17
  • 9月15日晚，泛AIoT領域平臺級SoC芯片龍頭晶晨股份（688099.SH）發布公告，擬以現金方式收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司（下稱：芯邁微）100%股權，收購對價合計為3.16億元。
    09/17
  • 作為在機器人行業深耕近5年的公司，安思疆一直致力于為客戶創造價值，解決行業痛點，打造了諸多廣受行業歡迎的NUWA系列產品，是第一家將結構光模組視場角做到>100°，第一家發布dToF Lidar產品，為此公司投入了大量的資金和時間。
    09/17
  • 智能通信定位圈獲悉，2025年6月26日，馳芯半導體發布的CX500系列車規級UWB SoC芯片，成功通過國際FiRa? Consortium最新發布的FiRa Core 3.0認證，其中包含完整的CCC數字鑰匙協議棧認證。
    08/07
  • 2025年3月，北京昂瑞微電子技術股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市獲上交所受理。根據藍牙技術聯盟披露的2024年全球低功耗藍牙設備（BLE單模）出貨量約為18億臺，按照單臺藍牙設備搭載單顆藍牙芯片計算，昂瑞微2024年低功耗藍牙SoC芯片9800萬顆銷量代表著全球市場份額為5.4%。
    07/11
  • 6月6日，全球領先的車規級無線感知和通信芯片企業加特蘭在上海浦東張江科學會堂舉辦了“2025加特蘭日”活動。活動當天，加特蘭發布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標準的車規UWB SoC芯片——Dubhe（天樞），標志著加特蘭在UWB技術領域實現了世界級的突破。
    06/13
  • 近日，國內領先的端側SoC芯片企業——上海為旌科技有限公司（以下簡稱“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。
    06/04
  • 在小米15周年戰略新品發布會上，多款新品重磅亮相。發布會的四大核心亮點包括：自研手機SoC芯片玄戒O1、旗艦手機小米15S Pro、14英寸超高端平板小米平板7 Ultra，以及小米首款SUV車型YU7。
    05/23
  • 今年一季度，多家A股SoC芯片企業實現業績爆發。本文匯總恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微這6家芯片廠商的業績表現，透視端側AI驅動下，各大芯企的業績走向。
    04/27
  • 4月16日，瑞芯微發布2024年度業績快報稱，2024年，公司實現營業總收入31.36億元，同比增長46.94%，創歷史新高；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.95億元，同比增長341.01%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤5.38億元，同比增長326.22%。
    04/18
  • 近年來，隨著人工智能（AI）、物聯網（IoT）等技術的日益成熟與廣泛滲透，物聯網設備的智能化步伐正以前所未有的迅猛之勢加速前行。其中，在AI領域，DeepSeek技術的出現，以更低的算力實現了ChatGPT效果的驚艷表現，直接引爆全球科技圈。
    03/12