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無芯片標簽
  • RFID作為物聯網的關鍵技術之一，自二戰時期萌芽，至今已經發展了近90年。隨著技術的成熟和普及，RFID必將與市場需求的不斷增加而發展壯大。
  • RFID系統是以電磁信號為媒介進行數據傳輸的自動識別技術，與傳統條形碼技術相比，其優勢在于識別對象與讀取設備之間通信穿透性強、距離較遠、數據傳輸量大和適應環境能力強等，因此在物流跟蹤、倉儲管理和物品定位等方面得到廣泛應用。RFID主要由讀寫器和標簽兩部分組成，標簽一般貼附在物品上，接收讀寫器信號并將ID信息發回讀寫器。目前，RFID標簽仍無法取代條形碼的一個重要因素是成本仍然較高，而在整個標簽成本中芯片占有較大比重，因此近年有關無芯片標簽的研究和應用得到了廣泛關注。
  • 針對頻譜特征法在設計無芯片標簽中面臨的編碼容量與標簽尺寸的矛盾問題，提出了一種新型無芯片標簽結構。設計的標簽由介質集成波導和位于表面貼片上的互補分裂環構成。標簽諧振頻率可通過調節互補分裂環內外環的開口角度實現，其中外環負責大范圍的頻率粗調，內環用于小范圍的頻率細調。標簽工作于4 GHz～6 GHz頻率范圍，尺寸為25 mm×15 mm，編碼密度高達4.86 bit/cm2。通過仿真驗證了與理論分析的一致性，相比傳統的無芯片標簽，該結構可以在不增大標簽尺寸的前提下提高編碼容量，同時介質集成波導為標簽提供了高選擇性，使標簽保持了較高的頻譜分辨率。
  • 標簽由在矩形介質板上蝕刻的多個按規律排列的直角型諧振器構成，標簽結構對于多種極化方向的入射波都有著良好的穩定性。同時提出了一種新的無芯片標簽編碼方法，在不增加諧振器間相互耦合的前提下，使標簽的編碼密度增加了一倍。相比于傳統的無芯標簽，該標簽具有尺寸小和編碼密度高等優點，標簽采用單層導體結構能被直接印制在ID卡甚至紙張上。
  • 本文展示一種新的標簽結構，具有容量大、尺寸小和帶寬小等優點。目前該結構還處于仿真階段，仿真平臺是FEKO電磁場仿真軟件。
  • RFID標簽芯片的靈敏度是芯片剛剛被激活所需的最小能量。靈敏度是標簽芯片最重要的性能指標，它的大小直接影響RFID標簽的性能，例如標簽讀／寫距離等。因此標簽芯片靈敏度準確測試是芯片測試的重要內容之一。
  • 煙葉在烘烤過程中，溫度和濕度參數的測量是非常重要的，關系到質量的優劣。本文通過對現代烤煙工藝過程中干濕球溫度計量方式的分析，提出了采用射頻識別技術集成芯片標簽進行溫濕度數據采樣處理的構想，井對試構想的設計和特點進行了冀單的說明。